【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【ロジック/メモリ】バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があり！ソケットのご使用条件に合うコンタ…

機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。 基板実装面積を最小レベルにしました。 バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、 ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも 対応が可能です。 【特長】 ■ソケットサイズを小型化 ■PKG引き剥がし機構を有している ■ソケットアダプタを切削加工する事が可能 ■多彩な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があります

た ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用）　17～22g/pin(常温用） ・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ・適応温度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【ロジック/メモリ】テストソケット

対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定！数量は1個から製作が可能です…

当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ