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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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レーザー微細加工:超硬チップブレーカ(溝)加工
超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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表面改質:超短パルスレーザーによる撥水加工で機能向上
超短パルスレーザーの微細加工により、金属表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工することで撥水効果を持たせ、表面改質します。 撥水・撥油は製品の焼付きや錆防止などの機能性の向上に繋がります。 金属表面への微細構造を付...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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株式会社MIEテクノ