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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 金型・入れ子プレート加工サービス ”側面加工強化” 製品画像

    金型・入れ子プレート加工サービス ”側面加工強化”

    PR社内側面加工を強化!豊富な在庫・調達ネットワーク+社内一貫生産体制で短…

    当社で行う、「プレート加工」をご紹介いたします。 鉄鋼メーカー直接仕入れ+社内一貫生産体制で、低価格を実現。 素材、黒皮プレート、6面体プレート、荒加工・全加工プレート等、 どのような状態でも最短納期で対応致します。 また、フック・深穴加工加工も超短納期で対応可能です。 図面の無い対象、少ロット品、試作品、設計変更等、何でもお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■全国ど...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本金型材株式会社

  • ICPプラズマエッチング装置『SERIO』 製品画像

    ICPプラズマエッチング装置『SERIO』

    平滑なエッチング面と高い加工精度を実現!サンプルテスト対応いたします!

    『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチング...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • プラズマエッチング装置「EXAM」サンプルテスト受付中 製品画像

    プラズマエッチング装置「EXAM」サンプルテスト受付中

    コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…

    バッチタイプでサブミクロンのSi酸化膜のエッチングに対応。 SiN、Si系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • DLC除膜装置(精密金型用プラズマクリーナー) 製品画像

    DLC除膜装置(精密金型用プラズマクリーナー)

    非球面レンズのDLC膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…

    衝撃とO2イオンでDLCを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液処理の不要なクリーンプロセスを実現。 プラズマエッチングで蓄積されたマルチガスプロセスで多様なDLC膜の除去に対応するとともに微細加工モールドの作成にも実績。DLCだけでなく有機膜エッチングや石英の微細エッチングにも対応可能なプラズマクリーニング装置...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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