『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど
幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。
実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い
加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、
ナノインプリントモールドの作成に適しています。
平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度制御などナノイン
プリントモールドに必要な多くのプロセス性能を備えています。
【特長】
■スキャロップの無い平滑なエッチング側面
■高いSi深掘り時の垂直性（90°±2°）
■エッチングテーパー角の制御性
■高開口度エッチングに対応
■デモ機を常設
■サンプルテストに対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ICPプラズマエッチング装置『SERIO』
【仕様】
■ハード構成：ロードロック式 ロードロック室 エッチング室各1室構成
※量産用 マルチチャンバタイプもラインアップ
■処理基板：～φ8インチウェハ形状品（矩形基板対応可能）
■対応基板：Si、石英、セラミックス（アルミナ、AlTiC等）ガラス、
圧電体（LT，LN）等
■エッチング対象：基板Si、石英、
各膜種 Si系(SiO2、SiN)・有機膜 等
■対象プロセス：Si深掘り、SiN犠牲層形成、各種薄膜エッチング等
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■Si深掘り ■石英の垂直加工 ■犠牲層の形成 ■酸窒化膜 ■有機膜のエッチング など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログICPプラズマエッチング装置『SERIO』
取扱企業ICPプラズマエッチング装置『SERIO』
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●装置事業部 （成膜装置） ・スパッタリング装置 ・真空蒸着装置 ・硬質膜形成装置 ・プラズマCVD装置 （プラズマ装置） ・エッチング装置 ・アッシング装置 ・クリーニング装置 （熱処理装置） ・真空リフロー装置 ・プラズマリフロー装置 ・真空熱処理装置 ・アニール装置 ●規格品事業部 ・ドライポンプ ・油回転真空ポンプ ・水封式真空ポンプ ・メカニカルブースタ ・真空排気装置 ・真空計、真空弁、真空部品 ・精密投影機 ・特殊光学機器
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