真空蒸着装置『AMF-850SPB型』

『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど
幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。

実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い
加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、
ナノインプリントモールドの作成に適しています。

平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度制御などナノイン
プリントモールドに必要な多くのプロセス性能を備えています。

【特長】
■スキャロップの無い平滑なエッチング側面
■高いSi深掘り時の垂直性（90°±2°）
■エッチングテーパー角の制御性
■高開口度エッチングに対応
■デモ機を常設
■サンプルテストに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した
金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。

半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の
表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。

独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング
(nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。

【特長】
■nmレベルのメタル膜の精密エッチング
■独自機構による抵パーティクルプロセス
■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応
■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした
　高いハードの信頼性
■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応

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『研究開発用真空蒸着装置』は、
大学・公的研究機関や基礎実験用に適した小型蒸着装置シリーズです。

コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型と全手動で抵抗加熱源を
基本構成とした簡易実験型の2機種をラインアップしています。

両機種（前扉型・簡易実験型）とも目的・コストに合わせて柔軟な
仕様対応が可能。デモ機を常設し、サンプルテスト対応いたします。

【特長】
■実績豊富なハードと柔軟なコスト対応
■目的に合わせた豊富なオプション機構(高温加熱・基板冷却・多元同時蒸着・
　有機物用蒸発源　リフトオフプロセス対応）
■プラズマ電極・RFコイルなどのイオン化機構・プラズマ電極追加対応
■サンプルテストからハードのカスタマイズ、納入後のフォローまで
　一貫した顧客対応

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当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする
シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。

全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した
簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の
プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。

サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を
行っています。

【特長】
■リーズナブルなコストと高いプロセス性能
■少量生産にも対応可能な高い信頼性
■豊富な実績に支えられた豊富なオプション類と柔軟なハード対応
■先端分野の薄膜開発にロードロック機構と事前成膜テストで
　プロセス開発をサポート
■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能

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高い信頼性をもつ上位機種と真空槽・排気系を共通化。操作方法の手動化によって低コスト化を実現。膜種・目的に合わせて各部（カソード・基板台等）が選択可能。実績豊富な各部機構と安定した成膜性能で研究開発作業の効率化・質の向上が「図れます。 （詳細を見る）

従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。
蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。
実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除
プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金属厚膜電極の形成が可能です。
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