函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

これを実現しました。LPKFのハイブリッドレーザー樹脂溶着システムでは溶着プロセスはハロゲンランプにて発生させた熱フィールドの中で行われます。この手法によって溶着線の品質は光学的にも機械的にも向上し加工速度も上がります。また、デザイナーやエンジニアに新たなデザインの可能性を提供できます。 現在では第2世代となったLPKF TwinWeld3D溶着システムは、機器の高可用性と溶着プロセスコント...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ

最もシンプルなエントリーモデルとして、当社で最も実績のあるLPKF P…

【技術データ】 ■レーザー安全クラス：1 ■レーザー出力：250W ■レーザー波長：980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド：150mm x 110mm ■電源：400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア：6bar ■環境条件 　・最高周辺温度40℃ 　・最高湿度 25℃、80% ■...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社