ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈！】

PR切削油不要！ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

メーカー・取り扱い企業： 東京印刷機材トレーディング株式会社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っていま...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【レーザー基板分割（デパネリング）】焦げない加工がさらに早く！

LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

載することでデパネリング性能をさらに向上させることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮されます。 炭化問題の解決 : 今まではレーザー出力を上げることでカット加工は速くなりましたが、その代わり強すぎる出力により樹脂の焦げ＝炭化が増えました。Tensorを使用...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カッ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

PCB分割はレーザーカットの時代へ！ドリル加工やマーキングなど幅広い加…

rシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。 【特長】 ■フレキシブル素...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF CuttingMaster 3246＜新製品＞

加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…

紹介します。 大型基板に対応する3000シリーズで46Wのグリーンナノレーザーを搭載。革新的な新光学系　"Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50％早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

卓上電解めっき槽 LPKF Contac S4

卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽

【仕様】 〔LPKF Contac S4〕 ■触媒 　・カーボン ■最大基板サイズ 　・230mm×330mm ■最大加工サイズ 　・200mm×300mm ■スノーホール径 　・>0.2mm ■スノーホール数 　・制限なし ■最大レイヤー数 　・8 ■加工時間 　・約90～120min ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF CuttingMaster 2240＜新製品＞

加工スピードに優れたPCBカットが実現！固定治具やバキュームテーブルに…

40』をご紹介します。 2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が 従来装置より50％早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常に...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社