• 【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に 製品画像

    【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

    PR毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

    エッチング加工をご希望の企業様向け! 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します! 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケミカルプリント

  • 簡単に繰り返し円筒成形が可能に!ピンチ型4本ロール機『BS-B』 製品画像

    簡単に繰り返し円筒成形が可能に!ピンチ型4本ロール機『BS-B』

    PR従来では不可能だった端曲げを1工程で可能にした4本ロールマシン

    「今まで熟練者が手作業で行っていた塑性加工を簡単に精度よく加工したい」 「もっと精度を追求したい」などの課題はありませんか? アイセルでは、従来の3本ロール機では不可能だった端曲げを 4本のロール軸により1工程で可能にしました。 1台の機械で端曲げと円筒成形どちらも行う事ができ、生産性の向上を実現。 また、タッチパネル仕様により、自動成形が可能な為、高品質な生産はもちろん、 加工データを保存...

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    メーカー・取り扱い企業: アイセルグループ株式会社

  • レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ 製品画像

    レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

    高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

    LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4 製品画像

    新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

    UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工

    デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っていま...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104 製品画像

    高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

    ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…

    ・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求し...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 【レーザー基板分割(デパネリング)】焦げない加工がさらに早く! 製品画像

    【レーザー基板分割(デパネリング)】焦げない加工がさらに早く!

    LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

    載することでデパネリング性能をさらに向上させることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮されます。 炭化問題の解決 : 今まではレーザー出力を上げることでカット加工は速くなりましたが、その代わり強すぎる出力により樹脂の焦げ=炭化が増えました。Tensorを使用...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』 製品画像

    レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

    PCB分割はレーザーカットの時代へ!ドリル加工やマーキングなど幅広い加…

    rシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。 【特長】 ■フレキシブル素...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

    大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

    これを実現しました。LPKFのハイブリッドレーザー樹脂溶着システムでは溶着プロセスはハロゲンランプにて発生させた熱フィールドの中で行われます。この手法によって溶着線の品質は光学的にも機械的にも向上し加工速度も上がります。また、デザイナーやエンジニアに新たなデザインの可能性を提供できます。 現在では第2世代となったLPKF TwinWeld3D溶着システムは、機器の高可用性と溶着プロセスコント...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • PCBレーザーカット  「CuttingMasterシリーズ」  製品画像

    PCBレーザーカット 「CuttingMasterシリーズ」

    PCB 分割はレーザーカットの時代へ

    LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ

    最もシンプルなエントリーモデルとして、当社で最も実績のあるLPKF P…

    【技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:250W ■レーザー波長:980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド:150mm x 110mm ■電源:400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア:6bar ■環境条件  ・最高周辺温度40℃  ・最高湿度 25℃、80% ■...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 6200 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 6200

    生産ライン向けレーザー樹脂溶着システム コンパクトで経済的: LPK…

    【技術データ】 ■レーザー安全クラス:1(安全な処置を施した場合) ■レーザー出力:200W ■レーザー波長:980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド:100mm x 100mm ■電源: ■エア:4.5-10bar ■環境条件 ■溶着ヘッド寸法(WxHxT):400mm x 450mm x 1300mm ■コントロールキャビ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld3D 8000 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld3D 8000

    当社特許技術「ウォブル溶着」採用 大サイズ3D部品溶着装置 新世代L…

    【技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:400W  ■スポット径:1-5mm ■レーザー波長:980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド:1000mm x 750mm x 400mm ■電源:400V - 3Ph/N/PE, 32A ■エア:6bar ■環境条件  ・最高周辺温度40℃  ・最高湿度 25℃、80...

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  • ハイブリッド溶着のデザインガイドがリリースされました!! 製品画像

    ハイブリッド溶着のデザインガイドがリリースされました!!

    自動車ランプ向けに開発されたハイブリッド溶着。そのデザインガイドがリリ…

    【技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:120W ■ハロゲンパワー:4 x 250W ■スポット径:1.5mm-6mm ■レーザー波長:980nm ■加工フィールド:800mm x 400mm x 450mm ■電源: ■エア:6bar ■環境条件 18℃ー35℃ ■寸法(WxHxT):2950mm x 2450mm x 2900mm ■重...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着装置 デモ機活躍中 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置 デモ機活躍中

    2021年8月より稼働を開始したレーザー樹脂溶着でも装置。精力的に稼働…

    【技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:200W ■レーザー波長:980nm ■加工フィールド:150mm x 110mm ■電源:400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア:6bar ■環境条件  ・最高周辺温度40℃  ・最高湿度 25℃、80% ■...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF社装置 ADAS用部品で実績多数  製品画像

    LPKF社装置 ADAS用部品で実績多数 

    ADAS(先進運転支援システム)に使用されるレーダー・センサー・カメラ…

    【PowerWeld 2600 技術データ】 ■レーザー安全クラス:1 ■レーザー出力:200W ■レーザー波長:980nm ■加工フィールド:150mm x 110mm ■電源:400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア:6bar ■環境条件  ・最高周辺温度40℃  ・最高湿度 25℃、80% ■...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!! 製品画像

    LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!!

    LPKF社の2大先進技術 LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング…

    向け装置「LPKF Fusion3D 1200」 【仕様】 ○レーザー安全クラス 1 ○レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台 ○精度 ± 25 μm (± 1 mil) ○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s) ○入力データ形式 IGES, STEP ○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパ...

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