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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PR圧倒的な生産性で内径ネジ加工 【動画公開中】
切削or転造タップを使用し、内径のネジ加工を行うタッピングマシン。 世界的なパーツフォーマーメーカーであるイタリア・SACMA社の傘下であるHS-ASPE社が冷間鍛造品の二次加工機として開発しました。 リバーシブルスピンドル仕様のため、貫通ナットだけでなく幅広いワークに対応が可能です。 非常に高い生産能力を誇り、M2-M12のネジに対応するT10-HCの場合、分間200ヶのワーク加工が可能。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー
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二層シール加工【上層表面、上層ウラ糊面、下層表面への印刷が可能】
情報量が3倍!通常の印刷に組み合せて行うことができる二層シール加工!上…
『二層シール加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。同一タック素材(ミラコート、アートおよび一部フィルム素材対応)を上下に貼り合わせることにより、上層表面、上層ウラ糊面、下層表面への印刷が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 三協タックラベル株式会社 本社
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キャンペーン用シールに!通常の印刷に組み合せて行うセパレーター面印刷加…
『セパレーター(剥離紙)面印刷加工』は、通常の印刷に組み合せて行う オプション加工で、セパレーター(剥離紙)に2色まで印刷が可能です。 情報量が表面と合わせ2倍となり、キャンペーン用シール用途などで コマーシャル効果がより...
メーカー・取り扱い企業: 三協タックラベル株式会社 本社
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通常の印刷に組み合せて行うことができるオプション加工のご紹介
『部分糊消し加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 当社独自配合の特殊なニスを、版を作製して部分的に糊面に加工することにより、 粘着効果を無くすことが可能。主にポップシールやお弁当などの食...
メーカー・取り扱い企業: 三協タックラベル株式会社 本社
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切り取りや折り目の加工に!通常の印刷に組み合せて行うミシン目加工
『ミシン目加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 ラベル本体のみ、またはセパレーター(剥離紙)にミシン目を入れることにより、 切り取りや折り目としての機能を持たせることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三協タックラベル株式会社 本社
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通常の印刷に組み合せて行うことができる糊面への印刷加工のご紹介
『糊面印刷加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 糊面に活字などの印刷を最大2色まで可能。透明容器等に貼り付けて、 裏面からもコマーシャルができ、情報量が二倍になります。 ただし...
メーカー・取り扱い企業: 三協タックラベル株式会社 本社
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金箔、銀箔の加工に!通常の印刷に組み合せて行う箔押し加工
『箔押し加工 』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工で、 金箔、銀箔、その他の特色箔など、各種箔押し加工が可能です。 通常、箔押しは印刷後の二度通しとなりますが、大量生産品においては コールド...
メーカー・取り扱い企業: 三協タックラベル株式会社 本社
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