• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】 製品画像

    切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】

    PR切削油不要!ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

    水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

    メーカー・取り扱い企業: 東京印刷機材トレーディング株式会社

  • 【レーザー加工機導入】ピコ秒レーザー発振器 製品画像

    【レーザー加工機導入】ピコ秒レーザー発振器

    円、曲線、短形などの描画に対応!薄板ガラスのレーザー加工は当社にお任せ…

    この度、当社では新規レーザー加工機を導入致しました。 お客様のご希望に応じたレーザ加工およびガラスエッチング加工を行い、 TGV、くりぬき加工を実現。 レーザーとガラスエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • 薄板ガラスのレーザー加工 製品画像

    薄板ガラスのレーザー加工

    こだわりの高出力ピコ秒レーザー発振器を開発・導入!□370×470mm…

    株式会社ニチワ工業では『薄板ガラスのレーザー加工』を承っております。 こだわりのレーザー加工機を開発・導入。お客様のご要望に応じた レーザー加工およびガラスエッチング加工を行い、TGV、くり抜き加工を 実現します。 レーザーとガラ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像

    <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • 半導体加工 製品画像

    半導体加工

    試作・量産承ります!極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

    株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • ICウェハのダイシング加工 製品画像

    ICウェハのダイシング加工

    広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

    株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。 様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより 裏面チッピングの発生を抑え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • ICウェハの裏面加工 製品画像

    ICウェハの裏面加工

    研削・研磨は当社まで!超薄仕上げの対応が可能で、12インチ40μm仕上…

    株式会社ニチワ工業では『ICウェハの裏面加工』を承っております。 インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる 「ウェハ研削(BG)」をはじめ、CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類を ラインアップした「ウェハ研磨」も...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • IC部の業務紹介 製品画像

    IC部の業務紹介

    微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています!

    半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。 シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を実施。 製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル 向けのドライバーICに使用されています。 また試験は、ICチップの抗折...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 修正デザイン2_355337.png

PR