半導体レーザー | イプロスものづくり

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

電流導入端子

PR高真空、超高真空への電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクサム

【加工レポート】ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の比較

ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の特長の違いについてご紹介！

当レポートでは、「ファイバーレーザー(FL)と半導体レーザー(DDL)の溶接の特長の違い」についてご紹介しています。ファイバーレーザー溶接は、半導体レーザー溶接よりもレーザー出力が低く加工速度が早いですが、どちらもほぼ同じぐらいの溶込み...

メーカー・取り扱い企業：エンシュウ株式会社

高出力レーザー加工機・システム

半導体レーザーやファイバーレーザーなど、様々な熱加工をご提案！

レーザー工法開発のトータルパートナーであるエンシュウでは、高出力レーザー加工機・システムを取扱っています。レーザーの種類は、半導体に電流を流すことで光を発振する「直接集光型半導体レーザー」や、光ファイバーを増幅媒質に使用した「ファイバーレーザー」をご用意。当社ではレーザー工法開発のための試加工、試作加工並びに受託加工までお客様のさまざまなご要望に対応いたします...

メーカー・取り扱い企業：エンシュウ株式会社

フォトニック結晶レーザの3Dシミュレータ

フォトニック結晶半導体レーザの3次元解析ツール

クロスライトの3次元TCADはフォトニック結晶半導体レーザ(PhCLD)解析のためのFDTDおよび電気-光シミュレーション環境を統合。クロスライトの3次元TCADは電気的ポンピングPhCLDをデザイン、最適化するためのツール。ユーザーフレンドリーで実用的なGUIはオリジナルのGDSIIレイアウトから最終的にレーザー発光特性のシミュレーションまでをカバー。...＜主な特徴＞ ■半導体デバイス用の汎...

メーカー・取り扱い企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社

【試作部品】精密機械部品・試作部品を「1個」から調達します。

最短半日見積り／多品種少量の試作・研究開発部品の製作を得意としてます。…

私たちは、産業機械、半導体、電子機器メーカー様などへ試作部品の納入実績が多数あります。試作・研究開発の多品種少量の案件を得意としており、加工技術の異なる図面であっても、それぞれの部品を「単品加工」から承ります。 MC、旋盤、板金、樹脂切削、ワイヤー、放電、ギア加工とあらゆる加工内容、幅広い案件に対応できるのです！加えて、・材料持ち全加工でお任せいただけます。・表面処理まで一括...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を含むレーザダイオードが計算可能＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社

高出力SCOWLレーザのシミュレータ

スラブ結合光導波路レーザの解析ツール

クラマース・クローニヒの方程式を用いた屈折率変化のメカニズムの温度依存や自由電子/プラズマモデルが妥当な結果を与える。LASTIPはLASTIPはSCOWLタイプの高出力レーザーにおいて横モードの振舞いの正確な見積を提供する。長い共振器のようなさらに踏込んだ解析には、軸方向空間ホールバーニング(longitudinal spatial hole burning)と端面光ダメージ効果(facet o...

メーカー・取り扱い企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社

結晶方位の影響を解析するシミュレータ

GaN基板デバイスの光特性に対する結晶方位の影響を解析するツール

なる結晶方位での光利得(optical gain)、c-planeとm-planeでの結晶方位の影響の比較、有限要素シミュレーション(finite-element simulation)による半導体レーザーダイオード(LD)性能の比較などInGaN/GaN QWを題材にその結果を例示。...

メーカー・取り扱い企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社

『レーザー加工機試加工レポート集』※無料進呈中

レーザー工法開発のトータルパートナーエンシュウの様々な試加工を紹介！

溶接(1) 第６回　重ね溶接／隅肉溶接(2) 第７回　樹脂溶着(1) 第８回　樹脂溶着(2) 第９回　円盤とシャフトの溶接第10回　中炭素鋼の溶接第11回　ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の比較第12回　LBM10で焼入れサンプル作製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エンシュウ株式会社

レーザー加工・板金加工サービス

小・中ロットの板金加工を短納期で対応いたします

株式会社東條工業所では、薄物～厚物まで自社内にて一貫して板金加工しております。融通の利く板金加工、小回りの利く板金加工をモットーに少数精鋭で加工をしています。電装機器関連部品や計量機電装部品など様々な製品を製作しております。ご要望の際はお気軽にお問合せください。【事業内容】 ■金属及び非鉄金属の精密板金 ■NCTターレットパンチプレス ■レーザー加工並びに製缶...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東條工業所

量子カスケードレーザのシミュレータ

量子カスケードレーザの解析ツール

サブバンド構造計算(subband structure calculation)により、発光波長(emission wavelength)やミニバンドアライメント(miniband alignment)などのQCL(quantum cascade laser)の基本的なデザインが可能。微視的なレート方程式モデル(microscopic rate equation model)は、ローカル電流(lo...

メーカー・取り扱い企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社

自動車、半導体、電子・機械器具など生産設備の省人化をご提案！

【納入実績集を進呈】生産設備の設計、製作、据付工事、アフターフォローま…

タウヘイテクノス株式会社では、システム構築から工場への据付まで企業の省力化を提案し、お客様のニーズに沿った生産設備の設計、製作、据付工事、アフターフォローまで一貫して行います。「より多くのお客様にお喜び頂ける設備を提供する」事を常に念頭に置き、それぞれのエキスパートが、工程毎に好適な設備の実現をするべくお手伝いさせて頂きます。【サービス内容】 ■自動車関連生産設備...

メーカー・取り扱い企業：タイヘイテクノス株式会社

【加工レポート】重ね溶接

ワークの間にGAP(隙間)を付ける試験！SUS436Lの重ね溶接のご紹…

当レポートでは、SUS436L（ステンレス鋼）の重ね溶接についてご紹介しています。ワークの間にGAP（隙間）を付ける試験を行いました。当社の半導体レーザーはビームスポットが広いためワーク同士が接合する面積が広くなり、強度の高い接合が可能になります。【概要】 ■試加工・SUS436L（ステンレス鋼）の重ね溶接・半導体レーザー...

メーカー・取り扱い企業：エンシュウ株式会社

修理、再生(オーバーホール)

リーズナブルな価格で提供可能！取り扱いメーカーも多岐にわたり、お客様か…

当社は、レーザー事業の拡大に伴い、半導体業界に数多く使用されているレーザー関連の修理・再生・開発をワールドワイドに行っている TSL社と業務提携しております。非常に高価なLithography(スキャナー、ステッパー)に使われるレーザーパーツなどをリーズナブルな価格で提供可能。取り扱いメーカーも多岐にわたり、お客様からご好評を頂いております。【主な取り扱いメー...

メーカー・取り扱い企業：アル株式会社本社

【加工レポート】LBM10で焼入れサンプル作製

四隅のカーブも加工速度調節でキレイな外観に！焼入れサンプルをご紹介！

はまだ広く実用化は進んでおりませんが、当社では今まで多くの焼入れ加工を行なっており、その加工データから多種多様な焼入れに対応することが可能です。【加工条件】 ■使用レーザー：半導体レーザー ■レーザー出力：2kW ■加工速度：0.5m/min ■ワーク材質：S50C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エンシュウ株式会社

株式会社ラットコーポレーション　事業紹介

フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。【事業内容】 ○フォトマスク関連　資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部