半導体レーザー | イプロスものづくり

PR微細孔セラミックス：最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、アスペクト比（深さ/内径）が10以上の深孔は困難とされています。弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば肉厚0.1mm、長さ100mm（外径Φ1.3mm時）の製作も出来ます。材質はアルミナ、ジルコニア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パイロットコーポレーション

カーボンPEEK配管用継手「アントロック」　

PR耐熱、耐薬品、軽量、強度、そして経済性の両立を実現した配管用継手

アントロックは、耐熱、強度、耐薬品性と経済性の両立を目指し、スーパー・エンジニアリング・プラスチック「PEEK」をベースに製作された配管用継手です。このアントロックでは、PEEK樹脂の特徴である耐熱、耐薬品性を活かしつつ、カーボンを含有させることで更なる強度の向上を可能にしました。チューブとの接続には簡便かつ実績あるフェルール・レス構造を採用し、確実でスピーディーな作業を実現します。従...

メーカー・取り扱い企業：サンワ・エンタープライズ株式会社

フジ機工【事業紹介】機械加工・板金加工・3Dレーザー加工

ワンストップサービス◆試作から量産に至る材料手配から、加工・表面処理・…

◆イメージを形にする総合加工メーカー◆ 【事業内容】機械加工・放電加工・板金加工と、3Dレーザー加工機による建築・建材他の形鋼材切断及び、溶接による製缶加工と一貫した製作で、高品質、低コスト、短納期を提供してまいります。　【弊社の強み】一円玉サイズから乗用車サイズまで対応可能なバラエティに富んだ機械設備と、板金工場を保有し、多工程での社内一貫生産が可能です。 3Dレーザー加工は、□...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ機工

カッター付き高耐久レーザーラベルプリンター『CATALYST』

ハーフカット・断裁で自由自在にカット可能！省スペース設計で場所を取りま…

【製品仕様（抜粋）】 ■レーザータイプ：半導体レーザーダイオード ■解像度：300×300DPI ■最大印刷（カット）サイズ：104mm（幅）×305mm（長さ） ■メディア仕様：Color Laser Film（CLF）ロール給紙タイプ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タナック大阪本社

【顧客事例】火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ

火星の地質と気候を調査！Finetech製の精密ダイボンダーで組み立て…

2012年以来、NASAのMSLミッションの一環として、高出力レーザーを含む科学機器を装備した「Curiosity」ローバーが、火星の地質と気候を調査してきました。 Chemistry and Camera complexから波長可変レーザー分光計まで QCWレーザーダイオードの果たす重要性を過小評価することはできません。特に宇宙用途向けに設計されたこれらの半導体レーザアレ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】

レーザー微細加工：ガラス表面にマーキング加工

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】【材質】ガラス【業界・使用用途】医療機器・医療部品関連業界【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。（SEMIフォーマットに準拠）本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】【材質】ガラス石英【業界・使用用途】医療機器・医療部品関連業界医療機器用精密部品のステンレス微細部品【材寸】厚さ0.5mm （500μm）【特徴】こちらの製品は、超短パルスレーザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応してい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】【材質】ポリイミド【業界・使用用途】半導体電子部品【材寸】板厚：25μm 残し：10μm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】こちらの製品は、材質がポリイミドになります。素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。残し幅10μmです。本製品は超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソフトサービス

モバイルコンビレーザーMBE装置『MC-LMBE』

スキャニングRHEEDを標準装備！モーター駆動コンビナトリアルマスクを…

『MC-LMBE』は、操作性の高いコンパクトな超高真空レーザーMBE（PLD）システムです。 1200℃まで加熱可能な半導体レーザー基板加熱ユニットを搭載。モーター駆動コンビナトリアルマスクを2枚を装着しています。また、ロードロック室ユニットにより、真空中でターゲットや基板を簡単交換できます。【特長...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パスカル

コンパクトレーザーMBE装置『PAC-LMBE』

扱いやすいデザインで各種成膜条件の制御が容易！6種類のターゲットが使用…

『PAC-LMBE』は、拡張性の高い超高真空レーザーMBE（PLD）システムです。基板加熱ユニットとして、赤外線ランプ加熱と半導体レーザー加熱のいずれかを選択可能。6種類のターゲットが使用できます。また、ロードロック室ユニットにより、真空中でターゲットや基板を簡単交換いただけます。【特長】 ■拡張性が高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パスカル

ブラケット／ステンレス／SUS304／NCフライス加工

最短半日見積り／ブラケット／SUS304によるNCフライス加工！鉄・ス…

「加工」 NCフライス加工「材質」 SUS304（ステンレス鋼） NCフライス加工にて製作したブラケットになります。弊社では図面１枚から承り、「単品加工」の製作も可能です。この様な、鉄・ステンレスでの高精度のフライス加工もお任せ下さい。［ステンレス］の精密部品でお困りの際は、是非、エージェンシーアシストにお問合せ下さい！特に多品種少量、開発部品、試作部品、半導体製造装置関連部品、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

日本製鉄グループ/ダイレクト・ダイオード・レーザー

アメリカＣＯＨＥＲＥＮＴ社の高出力ダイレクトダイオードレーザ（ダイレクト半導体レーザ）・シリーズを販売、システム化に対応いたします。本装置は、省エネルギー、高ビーム吸収率、超小型軽量でシステム化が容易、メンテナンスフリーであり、弊社に蓄積されたレーザソフト技術と相まって、溶接、加工など、あらゆる御要望にお応えできます。...アメリカＣＯＨＥＲＥＮＴ社の高出力ダイレクトダイオードレーザ（ダイ...

メーカー・取り扱い企業：日鉄テクノロジー株式会社研究試験事業所　材料特性評価部　レーザー・特殊装置室

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソフトサービス関東営業所

【加工機紹介】溶接加工機－ファイバーレーザー溶接機（大型対応）

大型製品加工対応のファイバーレーザ溶接機による加工を動画で紹介

弊社で使用しているファイバーレーザー溶接機での溶接加工の様子を動画で紹介します。大型製品の加工のために導入したファイバーレーザー溶接機で、仮組した高さ2m弱のSUS製フレームに本溶接を施しているところです。ロボットでの加工により、繰り返し安定した作業が可能です。創業50数年で培われた安心の技術。鋼板からSUS・アルミ加工、ユニット組立まで、幅広くお客様のご要望にお答えしています...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ツボタテクニカ

VOICE フルラインレッドレーザー墨出し器 VLR-8X

✅ベテラン技術者による国内設計 ✅高性能レッドレーザーダイオード搭載…

照射パターン：垂直4本、水平360°、地墨点光源：赤色可視半導体レーザー635nm/地墨650nm 光出力：2.5mW以下レーザー安全基準：クラス1M 水平精度：10メートルで±1mm 垂直精度：10メートルで±1mm 直角精度：90° ±0.012°...

メーカー・取り扱い企業： VOICE HEM合同会社

ファイバーアンプキット

強度やモードなどの仕様をお知らせ頂くだけでご利用頂ける、非常に自由度の…

構成部品例・半導体レーザー ・WDMカプラ・アクティブファイバー（希土類添加ファイバー）・アイソレータ・コリメータ+ホルダー+ペデスタル+フォークオプション例・LD電源・ブレッドボード...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光響本社