半導体レーザー | イプロスものづくり

PR要求の厳しい用途に対応する産業用グレードの性能

・最大10Wの高出力・超低強度ノイズ・高いビームポインティング安定性＆安定したビーム品質・ターンキー、メンテナンスフリーの信頼のあるシステム...半導体産業における高性能計測などの産業アプリケーションや量子コンピューティングのアプリケーションには、極めて安定した信頼性の高い高出力レーザー光源が必要です。 ALS-VISシリーズは革新的なファイバー技術をベースにしたレーザーとアンプで、特...

メーカー・取り扱い企業：トプティカフォトニクス株式会社営業部

オンライン微生物検出分析装置『7000RMS』

PR超純水（UPW）の連続モニタリングが可能。サンプリングや培養が不要。環…

オンライン微生物検出分析装置『7000RMS』は、超純水（UPW）などの高純度の水の微生物汚染をリアルタイムで検出する製品です。レーザー誘起蛍光とミー散乱技術により、微生物を迅速に検出し、半導体やマイクロエレクトロニクス製造での超純水の高品質維持に寄与。サンプリングや培養が不要で、製造プロセスの遅延リスクを排除するほか、消耗品を使用しないため廃棄物の発生もなく、環境負荷...

メーカー・取り扱い企業：メトラー・トレド株式会社

【技術紹介】半導体レーザークラッディング

高硬度で純度の高い肉盛層を実現！溶射並みの薄肉盛が可能な技術をご紹介 …

新日本溶業株式会社の『半導体レーザークラッディング』は、従来の施工法に比べ、低入熱(2,500℃)で肉盛りが可能な施工技術です。低入熱なため、熱歪や熱影響部を低減。ニヤネットシェイプレーザ肉盛による肉盛後加工...

メーカー・取り扱い企業：新日本溶業株式会社本社

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました

『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上のマーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。【特長】 ■レーザー照射装置を搭載 ■半導体製品の不良発生率を...

メーカー・取り扱い企業：大洋電産株式会社伊丹工場　

半導体励起固体Qスイッチレーザー Talon

圧倒的な低コストでハイパフォーマンスと信頼性を兼ね備えたQスイッチUV…

【特長】・低コスト、ハイパフォーマンス、信頼性の全てを兼備・355nm出力45W@150kHz、30W＆20W@100kHz、15W、12W、6W@50kHz 　および532nm出力70W@250kHz、40W@100kHz、20W@50kHz ・堅牢な産業用プラットフォーム・卓越したビームパラメーター、パフォーマンス、安定性を実現・循環式エアパージシステム(ALPS)にて共振...

メーカー・取り扱い企業：スペクトラ・フィジックス株式会社

CW波長可変チタンサファイアレーザー 3900S

世界で初めて製品化された定在波型共振器搭載のCW波長可変レーザー

3900Sは、高性能の波長可変固体近赤外レーザーです。 675-1100nmのCW出力を低コストで提供いたします。 532nm半導体レーザー励起固体レーザーMillennia eVやアルゴンレーザーで励起し、TEM00で最大3.5 Wの出力を得る事が可能で、IR領域のアプリケーションに広範囲に利用できます。...

メーカー・取り扱い企業：スペクトラ・フィジックス株式会社

【半導体業界】ブラケット等のレーザーカット

多品種の加工を短時間で対応！加工材を変形することなく加工が可能です

有明技研株式会社では、加工材を変形することなく加工が可能なレーザーカットを行っております。レーザー光を切削や切断加工に利用して、従来の刃物や切削器具を用いても不可能だった加工に好適。接触せず加工するため加工時に加工材が応力・圧力による変形をせず、多品種の加工を短時間で行っています。また、11軸レーザー加工機のFABRI GEARによりパイプ加工を自動化する事で、架台...

メーカー・取り扱い企業：有明技研株式会社

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、切断幅があり生産量が低下したり...

メーカー・取り扱い企業：光株式会社

部品製造　建設機械、フォークリフト、産業機械、半導体製造装置まで

【工場見学可能！】高品質、低コスト実現！設備に自信あります。素材～組立…

長津工業株式会社／株式会社長津製作所高品質の「物づくり」は、高精度の設備とシステムから誕生します。 NAGATSU では、多彩な設備機器とコンピューターを積極的に導入。パーツから組立・検査まで、一貫した仕組みを構築し、徹底した現場主義で生産ラインの品質向上と安定供給を実現しています。工場見学も承っております。ご覧いただいたお客様にはご好評いただいております。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社長津製作所美豆工場

780nmフェムト秒ファイバレーザ『FF ultra 780』

2光子リソグラフィおよび半導体検査のためのフェムト秒ファイバーレーザー

・市場で最速の2光子リソグラフィを実現・超小型コールドレーザーヘッド・完全なソフトウェア制御可能・AOM内蔵（オプション対応）...ナノリソグラフィや半導体の微量分析では、解像度と安定性が卓越した結果を生み出す鍵になります。トプティカ社の産業グレード、コンパクト、ターンキー操作、および堅牢なファイバーレーザー技術は、最高の本質的安定性を提供し、光源を装置に深く統合することを可能にし...

メーカー・取り扱い企業：トプティカフォトニクス株式会社営業部

レーザーマーキング市場の調査レポートと予測 2023―2035年

レーザーマーキング市場は、2023－2035年の予測期間中に7％のCA…

レーザーマーキング市場は、2023年に約35億米ドルの市場価値から、2035年までに約70億米ドルに達すると推定されます。レーザーマーキングマシンは、ファイバー、パルス、連続波、または UV レーザーマシンを介して放射される集中光のビームを使用して、材料に永久的なマーキングを生成します。ヘルスケア、航空宇宙、軍事、自動車の分野で使用される金属部品製造の利用の増加は、市場の成長を加速すると推定...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

半導体製造装置部品

消耗部品から修理に渡り、お客様のコストダウンに貢献できるご提案、ご提供…

当社では、フォトリソやインプラ、エッチングなどの「半導体製造装置部品」を取り扱っております。干渉フィルタやカバーグラス、インプットレンズなど各種光学部品をはじめ、クランプリング(Ti, SUS)、リフトフープやインナーシールド、マグネット再生などのパーツもご用意。その他、光学検査機器・測定機器・解析機器などのご提供や装置メンテナンス、改造、設計、製作などお客様のご要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ポシブル

中日クラフト技術紹介「半導体レーザー焼入れ表面改質技術」

独自の技術により、焼入れの幅が大きく広がります。

レーザー焼入れの原理は、レーザー光を鋼部品の表面に照射することで、急速な加熱と内部への熱伝導による自己冷却により、マルテンサイト組織へと変態させ表面を硬化します。【特徴】 ○3次元のコントロールでピンポイントに焼入れが可能 ○精密部品や複雑な形状も部分焼入れが可能 ○熱影響が少ないため、熱歪みを最小限に抑えることができる ○仕上げ加工後の焼入れが可能ため、加工工数も短縮できる ...

メーカー・取り扱い企業：中日クラフト株式会社

【受託加工】電子ビーム/レーザーによる溶接・接合事例

従来の加工方法では実現できない溶接・接合事例をご紹介

＋タングステン・使用装置：JK704 ■レーザー切断＋レーザー溶接（ステンレスをレーザー切断し、溶接）・材質：SUS304 ・使用装置：切断→CO2レーザー、溶接→JK704 ■半導体レーザーによるアルミ材の溶接・材質：A5052 ・板厚：1mm ・使用装置：LDF-1000-4000　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東成イービー東北株式会社

光半導体プローバー

面発光レーザー（VCSEL)、フォトダイオード（PD/APD）をウェハー状態でプロービングして測定・検査する装置です。 ■　VCSEL ・ I-L-V測定　・ V-I測定・波長測定　・高周波特性 ■ PD/APD ・ V-I測定（暗電流、光電流）・高周波特性　　 ■　特徴・光軸合わせのピークサーチ機能・フリッピチップ対応の裏面コンタクト・測定項目、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ファインシス

顕微鏡レベルの精密切断！レーザーカッティングソリューション

IC設計や故障解析の生産性を劇的に改善！LCDリペア・半導体の故障解析…

仏国・New Wave Researchのクイックレイズ・レーザーカッティングソリューションは、「LCDリペア」、「半導体の故障解析」、ちょっとした「マイクロマシン」向けの装置です。即時に保護膜・保護層を取り除き、回路線を切断することができるため、IC設計や故障解析時の生産性を劇的に改善することができます。【特徴】 ■顕微鏡レベルの精密な切断が可能 ■シングル・ショット（単発）から50...

メーカー・取り扱い企業：プネウム株式会社本社

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】【材質】ガラス(石英) 【業界・使用用途】医療機器自動車関連【材寸】厚さ0.5mm （500μm）【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.