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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊 ストレージパンチャ
12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊出来、先端の破壊ビットが破…
3.油圧を用いており、ハイパワーでHDD、SSDの破壊が可能 4.本体1台に各種破壊ツールを交換するだけでHDD、SSD、磁気テープの物理破壊が可能(世界初) 5.SSDは折り曲げ、内部の半導体ICチップを物理的に破壊 6.先端の破壊ビットが破損または摩耗しても、簡単交換が出来るため、安心して作業継続が可能 7.電源の無い場所でもバッテリー駆動が可能で、オンサイトの破壊作業が可能(世...
メーカー・取り扱い企業: カッティングエッジ株式会社
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
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