半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

コアシェル型微粒子カスタマイズ品

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！ 多様な用途に対応が出来るコアシェル…

品例 1.ニッケルコートダイヤモンド 【特徴】 パラジウムフリーのニッケルコートダイヤモンド 優れた耐酸性 ニッケルの高い密着性 【用途】 ダイヤモンド工具 太陽電池、LED、半導体向けワイヤーソー 2.銀コートガラス粉 【特徴】 緻密で均一な表面構造 低比重 均一で高い導電性 【用途】 電磁波シールドフィルム 導電性ペースト ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社