『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材

効率的な集合梱包！電子部品分野のシビアなニーズにお応えします

当社で取り扱う「半導体デバイス用緩衝材」の事例をご紹介いたします。 高い帯電防止性能を持つサンテックフォーム「Aグレード」を使用。 埃の付着を低減し、デバイスの静電気破壊を防止します。 また「ハードディス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社生出

【梱包事例】ハードディスク10台入れ緩衝材

世界的PCメーカーが認めた総合力！ハイレベルな緩衝性能や精緻で複雑な形…

。 衝撃を極限まで低く抑えるため、緩衝用空隙を意図的に作り出した複雑な 形状も、最高クラスの加工性能を誇る「サンテックフォーム」が可能にします。 その他「高性能照明器具用緩衝材」や「半導体デバイス用緩衝材」の 事例もご紹介しております。 【事例概要】 ＜ハードディスク10台入れ緩衝材の特長＞ ■緩衝構造の中に限界まで空隙を作り、複雑な形状で衝撃を吸収 ※詳しくは関...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社生出