半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

特殊OPPフィルム『アルファン』【多様なニーズにお応えする！】

添加剤の配合を極力制御した工業用特殊OPPフィルム！離型剤コートなしで…

極力制御 ■高平滑・高透明を追求 ■フィルム表面微小突起によるトラブルを低減 ■PPフィルム特有の表面不活性を利用 【用途例】 工業用カバーフィルム、製造工程用フィルム、 光学用・半導体用の離型フィルム、粘着及び接着剤面のカバー、 表面保護用、転写用、オーバーラミ用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 本州電材株式会社