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28件 - メーカー・取り扱い企業
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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自動車部品、半導体製品の梱包・輸送に採用されています!!
【真空成型のメリット】 ・射出成型に比べて金型費が安価 ・薄いものから厚いものまで対応 ・射出成型に比べて金型の製作期間が短い ・片面型で成形可能 ・金型の部分的な修正・変更が容易 ・異素材とのアッセンブリも可能 ...【真空成型のメリット】 ・射出成型に比べて金型費が安価 ・薄いものから厚いものまで対応 ・射出成型に比べて金型の製作期間が短い ・片面型で成形可能 ・金型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社福井洋樽製作所 東京本社
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シリカゲル等の無機系吸着乾燥剤に比べ、5~7倍の吸湿力!自動車部品や半…
『EX-DRY』は、塩化カルシウムが持つ強力な吸湿特性を最大限に活用して開発された高性能吸湿剤です。 水分を凝集・粘化させる天然素材の高性能水溶性高分子を利用しております。 高純度無水塩化カルシウムが湿気を吸収し、高性能水溶性高分子が潮解液をゲル状に凝集します。 様々な業界での実績、海外実績が多数ございます。 【特長】 ■ISO9001・ISO14001取得 ■欧州RoHS...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三和 EX-DRY事業部
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特殊OPPフィルム『アルファン』【多様なニーズにお応えする!】
添加剤の配合を極力制御した工業用特殊OPPフィルム!離型剤コートなしで…
極力制御 ■高平滑・高透明を追求 ■フィルム表面微小突起によるトラブルを低減 ■PPフィルム特有の表面不活性を利用 【用途例】 工業用カバーフィルム、製造工程用フィルム、 光学用・半導体用の離型フィルム、粘着及び接着剤面のカバー、 表面保護用、転写用、オーバーラミ用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 本州電材株式会社
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「クリーンな袋を購入したい」という課題を解決いたします!
では、クリーン分包紙の購入が可能です。 コストがかかる、サイズ・寸法の幅が限られる等の理由で課題となっている 「クリーンな袋を購入したい」というご要望にお応えいたします。 電子部品・半導体などクリーン度の要求される小さな部材や、パウダーの 個包装など、各種形状や数量が多いものも製造が可能です。 【製品・サービス案内】 ■サイズ ・64x85・70x95・80x85・10...
メーカー・取り扱い企業: 大庫洋紙株式会社
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複雑な形状・寸法精度に優れる
半導体・コンデンサ・コネクタ・リレー・スイッチ等あらゆる電子部品の包装容器として使用。コンパクトで実装機に多品種を搭載可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミネロン
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瞬時に組立て・折畳み。木型不要の通い函。従来品から約50%軽量化!
素材化 ○フリーサイズ →Min:内寸320×230×150H mm →Max:内寸800×600×600H mm →折畳み時高さ:約90 mm ○帯電防止タイプもご用意 →電子部品や半導体向けには、帯電しにくく、静電気を帯びにくいシートを 使用したタイプもご用意 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフ・パッケージ
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精密機器の静電気破壊を防ぐ!後加工が容易にできる導電性・帯電防止ポリエ…
『導電性・帯電防止ポリエチレン』は、半導体の微細な回路パターンなどの 製造業において、静電気破壊を防ぐために開発された梱包部材です。 ウレタンと比較し、物的強度があるため優れた緩衝材の用途として使用できます。 後加工が容易なため...
メーカー・取り扱い企業: ソフトプレン工業株式会社
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世界的PCメーカーが認めた総合力!ハイレベルな緩衝性能や精緻で複雑な形…
。 衝撃を極限まで低く抑えるため、緩衝用空隙を意図的に作り出した複雑な 形状も、最高クラスの加工性能を誇る「サンテックフォーム」が可能にします。 その他「高性能照明器具用緩衝材」や「半導体デバイス用緩衝材」の 事例もご紹介しております。 【事例概要】 <ハードディスク10台入れ緩衝材の特長> ■緩衝構造の中に限界まで空隙を作り、複雑な形状で衝撃を吸収 ※詳しくは関...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社生出
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クリーンな薬品運搬容器をお探しの方に。小型容器から大型タンクまで提案可…
当社では、半導体分野などで使用される高純度薬品や医療用薬品の 輸送・供給に適した『高純度薬品供給システム容器』を製作しています。 ステンレス・高密度ポリエチレン・フッ素樹脂など薬品に合った材質を選定。 ...
メーカー・取り扱い企業: マノック工業株式会社
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【サンプル配布中】両面吸湿ができるシリーズです。シリカゲル等の無機系吸…
水分を凝集・粘化させる天然素材の高性能水溶性高分子を利用しております。 高純度無水塩化カルシウムが湿気を吸収し、高性能水溶性高分子が潮解液をゲル状に 凝集します。 【用途例】 半導体関係 (スマホ基板用、自動車用、太陽光パネル) ガラス関係 (自動車関係) 電子基板用樹脂フィルムの防湿 精密機器用半導体の防湿 AVC機器モジュール除湿 リチウム電池除湿 樹脂フィル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三和 EX-DRY事業部
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リチウム電池業界、半導体製品の梱包・輸送に採用されています!!
【真空成型のメリット】 ・射出成型に比べて金型費が安価 ・薄いものから厚いものまで対応 ・射出成型に比べて金型の製作期間が短い ・片面型で成形可能 ・金型の部分的な修正・変更が容易 ・異素材とのアッセンブリも可能 ...【真空成型のメリット】 ・射出成型に比べて金型費が安価 ・薄いものから厚いものまで対応 ・射出成型に比べて金型の製作期間が短い ・片面型で成形可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社福井洋樽製作所 東京本社
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー -
【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工…
株式会社ケミカルプリント -
バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、…
アローズエンジニアリング株式会社 -
メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
株式会社アドウェルズ -
旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス -
スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
スキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイ…
三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA