大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

LSIターンキーサービス（デジタル/アナログ/ミックスシグナル）

True ターンキーソリューション！　これが真のターンキーＬＳＩ！

ルLSIを実現する「水平分業型LSI製造」サービスをご提案します 多品種少量生産の時代に応じ、小ロットにも低コストで対応可能。 多種プロセス対応設計： 多くの国内外FABの使用実績 国内半導体メーカ、韓国（サムソン、マクナチップ、ハイニックス、ドンブ）台湾（TSMC、UMC）マレーシア（シルテラ）シンガポール（グローバルワンダリー） ＊CMOS（ミックスシグナルプロセス） 　デジタ...

メーカー・取り扱い企業： SOSEI　Tech株式会社