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PR2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社和光精機
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PRハロゲンランプヒーターより放射される光(近赤外線)を照射し、高温・急速…
近赤外線ヒーター ヒートビームシリーズは、特殊高効率ハロゲンランプから照射される近赤外線を利用し、ライン状やスポット状または、面状の熱源が得られるヒーターユニットです。 反射鏡は特殊金メッキを施し、熱効率が高くコンパクトな設計。 熱源にはハロゲンランプを使用する事により、最大1200℃までの加熱と2mm~3mm程度の集光が可能です。 ハロゲンランプから照射される輻射熱を利用しているので、非接...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイベック
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【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…
にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】(各種セラミックス基板に回路形成) ○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減で...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
株式会社セムテックエンジニアリング