【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

近赤外線ヒーター（ヒートビームシリーズ）

PRハロゲンランプヒーターより放射される光（近赤外線）を照射し、高温・急速…

近赤外線ヒーター　ヒートビームシリーズは、特殊高効率ハロゲンランプから照射される近赤外線を利用し、ライン状やスポット状または、面状の熱源が得られるヒーターユニットです。 反射鏡は特殊金メッキを施し、熱効率が高くコンパクトな設計。 熱源にはハロゲンランプを使用する事により、最大1200℃までの加熱と2mm～3mm程度の集光が可能です。 ハロゲンランプから照射される輻射熱を利用しているので、非接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイベック

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 　高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減で...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ハンダづけ改良剤

ニッケルめっきのはんだぬれ性を向上させるめっき後処理剤

ニッケルめっきのはんだぬれ性を向上させます。 ニッケルめっき皮膜は一般的にはんだぬれ性が良くありませんが、 ハイソルダーＧはめっき後に浸漬処理するだけではんだぬれ性を向上させます。 ◆処理方法 ニッケルめっき⇒水洗（数回）⇒ハイソルダーＧ浸漬処理⇒水洗⇒乾燥...ニッケルめっきのはんだぬれ性を向上させます。 ニッケルめっき皮膜は一般的にはんだぬれ性が良くありませんが、 ハイソルダーＧは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ