- 製品・サービス
24件 - メーカー・取り扱い企業
企業
695件 - カタログ
673件
-
-
【展示会出展:10月】カード発行システム(年間パス、会員証ほか)
PRメンバーズカード、認定証、最新の認証技術を使ったセキュリティカード等の…
展示会では、当社の「カード発行システム」をご覧いただけます。 国内外の多数のメーカーのカードプリンタをラインアップ。 カードの用途に合わせて、適したカード発行システムをご提案いたします。 導入やランニング費、既に使用中のカードプリンタの入れ替えのコストダウンも可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【展示内容(予定)】 ■ダイレクトカードプリンタ(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニプリック
-
-
オンライン真がん判定サービス ※セキュリティホログラムと統合
PR複製できない暗号化されたQRコードによるオンライン真がんサービス!「2…
クルツの「オンライン真がん判定サービス」は、 特殊印刷パターンのValiGate(R) QRコードをスマホでスキャンするだけで 正規品判定が可能なオンライン真がん判定ができるサービスです。 「2024知財・情報フェア」では、各国の紙幣やパスポート等の偽造防止ホログラムで 数多くの実績があるクルツのホログラム技術と、特殊印刷パターンのValiGate(R)を ホログラム化し一体化した新...
メーカー・取り扱い企業: クルツジャパン株式会社
-
-
高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
技術【4】印刷回路技術を利用した 散熱(放熱)性能の改善技術
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現で...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…
小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…
のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 ■全固体電池用セラミックス材料 全固体電池は蓄電池として...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…
LED技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるLEDは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、LEDパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なLEDパッケージへのお客様ニーズ」にお応え...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2.高い寸法精度での金型プレス加工技術 3.高精度温度制御による高温安定焼成技術 4.微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5.豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
受託サービス 「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...グリ-ンシート塗工成型について 当社の薄型セラミックス基板の製造プロセスでは、セラミックス...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
フレキソ印刷なのに高精細グラフィック印刷が可能! BlackPear…
CAE が開発した Black Pearl Ceramic Coating はセラミック アニロックスについての常識論を根本的に覆す事になる特許技術です。このコーティング プロセスは、CAE 社が標準的なプラズマコーティングのヘッドを独自 の設計によって改良し、セラミック溶射と BPCC のプロセスを完全に一体化した自動ロボットシステムによってセラミックオペレーターの熟練度に左右されない完璧なセル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノサポート
-
-
アルミナ基板やLTCC(低温焼結多層セラミック基板)、積層型圧電セラミ…
ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部(旧:電子セラミック事業部)はスタートいたしました。 弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
-
-
薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を…
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...グリ-ンシート塗工成型について 当社の薄型セラミックス基板の...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
焼成セッター用セラミックス基板 焼成治具 棚板段数を増やす提案
焼成プロセスに最適化した「セッター用セラミックス基板」 多様なセラミ…
■背景 ますますニーズが多様化する焼成プロセスを活用しているお客様に対して、多孔質セラミックスの特徴を活かすと共に、焼成したセラミックス基板への印刷加工など社内一貫工程を活用することで「焼成セッター」に最適化したセラミックス基板を開発しました。 「一度にもっと多く焼成したい!」という方におすすめ ■使い方 焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。「...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
真空蒸着によるハーフミラーコート。印刷では表現できない質感。
・アクリル、ポリカ、PETなどの樹脂製品への加飾コート ・量産機で効率よく、大量製品に対応 ・印刷では表現できない質感をミラーコート 【特長】 ●従来の印刷と違い、角度により色彩が変化します。 ●半透明のため、下地が活かせます。 ● シルバー、ブルーミラー、グリーンミラー、レッドミラーなど調色が可能です。 ●反射率制御により、各種色の違いを作り出せます。 ●携帯電話・スマートフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニデック コート事業部
-
-
セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中
長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一…
近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発ま...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
-
-
【2024年度】ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部紹介
セラミック基板や積層基板、圧電素子など!セラミック関連技術により世の中…
高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術をもとに、 様々な特長を持ったセラミック基板を製造・供給。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っています。 近年のめざまし...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
-
-
TOMATEC Frit 『 電子材料用ガラスフリット製品』
・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…
『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、5G、6Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...
メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場
-
-
耐磨耗性に優れた超高性能セラミックスを使用したセラミックロールを掲載
『レーザー彫刻セラミックロール製品カタログ』は、あらゆる産業の中で耐 熱、耐食、耐磨耗等を目的とする溶射を専業としているプラスクエア工学株式 会社の製品カタログです。 赤外線レーザーを使用し、すでに成熟した技術で安定したセルの形成が可能な 『PROLINEシリーズ』や、従来の『PROLINE』をより進化させ、インキの移転 性、洗浄性を向上させた『NOVALINEシリーズ』など、超高性...
メーカー・取り扱い企業: Linde AMT Japan株式会社
-
-
高い清掃性、砂払い性を実現し、砂型取り出しの時間短縮により生産性UP、…
スピネル結晶の人工砂を、鋳造用砂型3Dプリンタ用にさらに進化させました。 『ナイスビーズSA』はフラン樹脂用に調整されており、独自技術により、3Dプリンタ積層造形において、圧倒的に早い硬化と、高い清掃性(砂落とし性)を実現しております。 フラン樹脂硬化触媒・清掃性改良剤が配合されており、そのまま3D印刷するだけで砂型が得られる『砂型キット』としてご提供します。 鋳造用砂として優れた特...
メーカー・取り扱い企業: キンセイマテック株式会社
-
-
薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。 ...セラミック、ガラス、PET、PI、金属などの基板上に、スクリーン印刷(厚膜)及びPVD(薄膜)技術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミ...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
-
-
耐熱、耐メディア、耐摩耗、超硬度、防弾を備えたセラミックス製品!ポンプ…
耐メディア、耐摩耗、超硬度、 防弾の価値ある特性を兼ね備えています。 “IntrinSiC”は当社の革新的生産ソリューションで、かつてはその複雑さと サイズのせいで不可能だった部品を3D印刷技術でシリコンカーバイドから 製造することを可能にしています。 主な製品例として、大きな熱交換面積と適切な循環率により窒素酸化物の 排出を削減することができる「ラジアントチューブ」や、燃焼排...
メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社
-
-
セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
-
-
印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
金属熔融充填機『ピンホールインレイ』【抵抗溶接機】
ピンホールやキズを即補修!機械加工後、研磨仕上げ後の製品補修に…
トクシュ技研株式会社 -
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部 -
【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただい…
株式会社ケイ・オール