特許取得Pef　Prism疑似立体印刷

PRRef　Prism

2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調！ 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能！ 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性　他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール（PVC）、ポリエチレン（PE)、ポリプロピレン（PP)、ポリエチレンテレフタレート（...

メーカー・取り扱い企業： 智昌加工株式会社

可変情報印字ラベル＜モノクロ・カラー可変・可変二次元コード＞

PR抜群の耐光性！一つ一つ異なる情報を版印刷と同時に連続差し込み印字が可能

当社で取り扱う、「可変情報印字ラベル」をご紹介いたします。 写真、テキスト、バーコードのカラー可変印刷・モノクロ可変印刷が でき、一次元、二次元バーコードも変換しながらの印字が可能。 水性インクジェット採用で色ブレの心配がありません。 また、複数個所への印字、向きを変えたり、フォントを変えての 印字も可能です。 【特長】 ■写真、テキスト、バーコードのカラー可変印刷・モノ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨネヤマシール印刷

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボ...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

リッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進