半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成（およびその結晶構造）の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【出願特許】D-D反応核融合発電装置

プラズマ加熱装置を使用したD-D反応核融合発電装置をご紹介！

-T反応やD-D反応核融合を 起こすことができる装置です。 「発明の概要」をはじめ、「発明が解決しようとする課題」や「発明の効果」などを ご紹介しております。 「D-D反応核融合発電装置」の作動原理を示したYouTube動画は下記とご覧いただけます。 ◇リンク https://www.youtube.com/watch?v=xzbgNzx-eG8 【掲載内容(抜粋)】 ■特許願 ■明細書 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センリョウ