半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【2024年5月22日～24日】2024NEW環境展出展のご案内

PR取組内容と各製品をご紹介。ブースにて実機デモを実施予定！

この度、5月22日より東京ビッグサイトで開催される国内最大級の 環境製品の展示会「2024NEW環境展」に弊社の製品を出展します。 飲料容器再資源化システム『ペトリス』『リサイクル4』を展示し、 飲料容器を選別・圧縮する実機デモを実施予定です。 【出展概要】 ■会期：2024年5月22日(水)～24日(金) ■時間：午前10時～午後5時(最終日は午後4時まで) ■会場：東京ビ...

メーカー・取り扱い企業： 日工株式会社 事業本部

断層画像(X線CT/FIB SEM等)3D解析 ExFactVR

断層画像(X線CT/FIB SEM等)3D解析ソフト ExFact V…

【特徴】 ■TIFF, BMP といった汎用フォーマット、国内主要メーカーのX線CT、医療画像の標準的フォーマットであるDICOMなど、様々な断層画像ファイルを直接、読み込みが可能。 ■断層画像のデータ化がスムーズ。数千枚の画像を一気に自動的に描画、圧縮...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジュアルサイエンス株式会社