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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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RECOM【RAC】ローコスト基板実装 2W/3W AC/DC
コストパフォーマンスに優れたハイスペックな基板実装型AC/DC電源【R…
RECOM社 RAC02E-K/277、RAC03E-K/277シリーズは、基板実装型の 2W、3W AC/DCコンバータです。 入力電圧100~277VACに対応し、出力は、3.3V、5V、12V、15V、24Vがあります。ディレーティング無しで最大80℃(3W:75℃)で動作...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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XP Power 超小型(1/2ブリック) 75W AC/DC
1/2ブリックサイズで、外付部品を必要としない基板実装型75W AC/…
XP Power ASB75シリーズは、1/2ブリックサイズの中に、ACヒューズ、EMCフィルター、ホールドアップコンデンサーを備えた基板実装型AC/DC電源です。ベースプレート冷却型の薄型(17mm)パッケージでありながら、追加コンポーネントを必要とせず、システムの小型化に貢献します。 ベースプレートからの伝導冷却を利用し、密閉...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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堅牢なフルモールド型 40-65W AC/DC電源 【MSD40.MS…
KE社 MSD40.65(医療用)/TSD40.65(産業用)シリーズは、フルモールド型電源です。 カプセル化されたパッケージにより、悪環境の中でも高い耐久性が保証されます。 システム要件に応じ、基板実装、壁取付、DINレールのタイプから選択可能です。 【基本性能】 ■Up to 4000VAC Isolation Voltage ■Output Power : 40W(MSD40/TSD40) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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超小型(ブリックパッケージ) 500W AC/DC電源【TBF500シ…
P-DUKE社 TBF500シリーズは、フルブリックパッケージで、500Wを実現しました。(最大3並列1500Wが可能) 高さ12.7mmの基板実装タイプにより、システムのスペース効率の向上に貢献します。 ベースプレート冷却方式の採用で、過酷な環境下の使用に対応可能。 わずかな外付け部品で、EN/IEC 50032、クラスB、突入電流リミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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