電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

【事例】低粘度樹脂で樹脂ポティング無が発生

低粘度樹脂でも安定してポティングできるようになった事例をご紹介！

低粘度樹脂で樹脂ポティング無が発生した事例をご紹介いたします。 LEDのジャンクションコート用に極少量の樹脂ポティングをしたい場合、 基板側に樹脂が付かづ、針先にもっていかれ樹脂ポティング無不良が 発生してしまいます。 針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができ 結果針先への樹脂量が一定し、低粘度樹脂でも安...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

生を抑制しながら高品質な接続が可能 ■ハイパワーEDの製造実験においても、安定した半田接続を実現 ■マルチチップやUVLEDの製造にも活用されており、SAC半田による実装が可能 ※基板サイズ等の制約があるため、実施にあたっては個別に打ち合わせを行い、最適な解決策を提案させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所