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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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デリケートな有機材料の処理に最適化した熱設計!蒸発物および基板への熱影…
『LOE』は、密閉したルツボから熱により有機材料を蒸発させる コンポーネントです。 デリケートな有機材料の処理に最適化した熱設計が、蒸発物および基板への 熱影響を最小限に抑制。その蒸気は、基板へ通じる加熱パイプを通って供給され、 リニアノズルアレイから基板に放出されます。 有機蒸気に接触するすべての部品、特にルツボとノズルパイプは、有...
メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社
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高生産性の成膜システムを提供しております
【その他取扱製品】 ■フレキシブル基板用ロール・ツー・ロールシステム「FOSA LabX」 ■タービン翼用成膜システム「TUBA」 ■ヘテロ接合型(HJT)ソーラーセル向けクラスターシステム「HJTクラスターシステム」 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社
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頑丈でスケーリング可能な設計!高エネルギーで強く集束されたビーム
水素を除去し、必要なら酸素追加が可能 ■仰角調節可能な外付けバージョン、フランジ取付けバージョン提供可能 ■頑丈でスケーリング可能な設計 ■高エネルギーで強く集束されたビーム ■様々な種類の基板材料の前処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社
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セパレータ用導電性保護膜!層スタックのICR、耐腐食性、スタック性能は…
最適化。この層スタックのICR、 耐腐食性、スタック性能は金(基準材料)に匹敵します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【成膜装置】 ■カーボン、金属、酸化物などを金属基板上に高スループット 電子ビーム蒸着とスパッタ成膜 ■プラズマ前処理による表面の活性化および洗浄 ■金属箔(R2R)やエンボス状セパレータ(S2S)を処理する 研究開発/少量生産/製造用装...
メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社
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特別注文対応チーム!大規模生産に向けた理想的なソリューションを提供
に優れた、 大規模生産に向けた理想的なソリューションを提供します。 【その他の事業(一部)】 ■建材およびモビリティー向けのガラス成膜 ■薄膜太陽電池 ■結晶太陽電池 ■フレキシブル基板 ■モジュール式プロセスシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社
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