『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

基板修理サービス『ヨミガエル』＜現物さえあればOK＞

PR原則成功報酬＆見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減！復刻や…

設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか？ 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

SWIR用固定焦点レンズOK002-Mon

SWIRイメージング用に最適化された設計

電子基板検査、監視、短波長赤外分光、偽造防止、工程品質管理等 様々なアプリケーションに使用できるレンズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渋谷光学