高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

CPUボード『MultiFlex-CPU-8Mシリーズ』

安心の国内設計・製造！高性能なGPU搭載のCPUボードをご紹介いたしま…

【オプション】 ■有線LAN基板(10/100/1000Mbps対応) ■USB type Aコネクタ×2基板 ■DCジャックケーブル ■UART-USB Debug 基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日野エンジニアリング

小型カメラモジュール／カメラモジュール評価キット

手軽に実験・そのまま組込！産業機械からホビーまで、さまざまな用途にお使…

【カメラモジュール評価キット　仕様】 ■型式：Multi Flex-CAM-G0308-A-KIT ■キット内容：カメラモジュール、USB 変換基板、ケーブル変換基板、FFC ケーブル、USB ケーブル ■USB 変換IC：Cypress / CYUSB3014-BZXC ■入力コネクタ：オムロン/ XF2M-3315-1A ■搭載出力：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日野エンジニアリング