電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

IH リフローリペア装置

実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…

当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び 高密度実装基板リペア装置です。 低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを 瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

IH リフロー

電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減！電磁誘導加熱を電子部品に使…

メージレスで、特定箇所に非接触で歩留まり100％の実装を実現。 安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも、 電子部品の実装が可能となります。 また、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ実装も容易になります。 【特長】 ■電磁誘導 ■非接触 ■瞬間加熱 ■スポット加熱 ■低耐熱／高放熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

IHマイクロホットツイーザー『FX-1003』

高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…

、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で 優れた熱特性を実現します。 こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで 大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・ リワーク作業に対応します。 温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 こて先温度の個体差を緩和します。「もう少しパワーがほしい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

高熱容量はんだこて『FX-805』

豊富なこて先形状！高熱容量はんだ付けに圧倒的なソルダリングパフォーマン…

様々なワークに対応できるように、こて先の形状をラインアップ。こて先・ ヒーター一体型のコンポジットチップ採用により、こて部に抜差しするだけで 簡単にこて先交換ができます。 大電流を扱う電源基板のトランスやコイル、通信機器のシールドケースの はんだ付けに適しています。 【特長】 ■棒はんだも軽々溶かす驚異的なウルトラパワー ■作業性向上でストレス軽減 ■Newコンポジットチッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana