SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

成膜システム

高生産性の成膜システムを提供しております

【その他取扱製品】 ■フレキシブル基板用ロール・ツー・ロールシステム「FOSA LabX」 ■タービン翼用成膜システム「TUBA」 ■ヘテロ接合型（HJT）ソーラーセル向けクラスターシステム「HJTクラスターシステム」 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

【事業紹介】建材およびモビリティー向けのガラス成膜

透明でかつ効果大！ご希望の構成と必要な成膜システムに応じてカスタマイズ…

暖房エネルギーの損失がほとんどありません。 その結果、建物の冷暖房に使うエネルギーの最大80％が節約できます。 【その他の事業（一部）】 ■薄膜太陽電池 ■結晶太陽電池 ■フレキシブル基板 ■特殊アプリケーション ■モジュール式プロセスシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社