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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…
、こて先を直接加熱するIH(高周波誘導加熱方式)の原理で 優れた熱特性を実現します。 こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで 大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・ リワーク作業に対応します。 温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 こて先温度の個体差を緩和します。「もう少しパワーがほしい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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豊富なこて先形状!高熱容量はんだ付けに圧倒的なソルダリングパフォーマン…
様々なワークに対応できるように、こて先の形状をラインアップ。こて先・ ヒーター一体型のコンポジットチップ採用により、こて部に抜差しするだけで 簡単にこて先交換ができます。 大電流を扱う電源基板のトランスやコイル、通信機器のシールドケースの はんだ付けに適しています。 【特長】 ■棒はんだも軽々溶かす驚異的なウルトラパワー ■作業性向上でストレス軽減 ■Newコンポジットチッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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松本加工株式会社