基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

IH リフローリペア装置

実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…

当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び 高密度実装基板リペア装置です。 低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを 瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

IH リフロー

電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減！電磁誘導加熱を電子部品に使…

メージレスで、特定箇所に非接触で歩留まり100％の実装を実現。 安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも、 電子部品の実装が可能となります。 また、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ実装も容易になります。 【特長】 ■電磁誘導 ■非接触 ■瞬間加熱 ■スポット加熱 ■低耐熱／高放熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

IHマイクロホットツイーザー『FX-1003』

高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…

、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で 優れた熱特性を実現します。 こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで 大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・ リワーク作業に対応します。 温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 こて先温度の個体差を緩和します。「もう少しパワーがほしい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

高熱容量はんだこて『FX-805』

豊富なこて先形状！高熱容量はんだ付けに圧倒的なソルダリングパフォーマン…

様々なワークに対応できるように、こて先の形状をラインアップ。こて先・ ヒーター一体型のコンポジットチップ採用により、こて部に抜差しするだけで 簡単にこて先交換ができます。 大電流を扱う電源基板のトランスやコイル、通信機器のシールドケースの はんだ付けに適しています。 【特長】 ■棒はんだも軽々溶かす驚異的なウルトラパワー ■作業性向上でストレス軽減 ■Newコンポジットチッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana