• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』 製品画像

    無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』

    PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…

    アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 汎用ラベラー「XLS Labeler Family」 製品画像

    汎用ラベラー「XLS Labeler Family」

    防水・防塵に適応!過酷な環境でも使用できる汎用ラベラーです。環境にやさ…

    【特長】 ・無鉛化対応ラベリングコントロール基板を採用 ・IP65 防塵、防滴 保護基準をクリアー可能(オプション) ・新アンワインドテンションシステムで柔らかいフィルムも安心 ・0m/分よりのスピード同調システム方式 ・自在エッジ取り付...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア

  • 自動円周巻きラベラー CL1280D 製品画像

    自動円周巻きラベラー CL1280D

    楽しく、きれいに、簡単に、そしてコンパクトに

    ローラーラベル貼付方式は35年以上の実績があります。設置床面積は同クラスでは最小。オプションがいろいろ揃っているため、割安。 ラベラーの性能を決めるラベル停止位置は、ステッパーモーターや専用CPU基板の採用で高い評価。タッチパネルで設定が出来、トラブル対処も表示します。 段取り換えも簡単で、使いやすさの木目細かい工夫があちこちにされています。...

    メーカー・取り扱い企業: エスティーケートレーディング株式会社

  • バーコードプリンタ 「BC-LA/LAIIシリーズ」 製品画像

    バーコードプリンタ 「BC-LA/LAIIシリーズ」

    多くの工場で使用されているラベラ製品です。

    ドプリンタ「BC-LA/LAIIシリーズ」は、多くの工場で使用されているラベラ製品です。特殊な環境にも対応できるリアルタイムオートラベラです。極小ラベルから製品ラベルまで様々なニーズに対応可能です。基板所へのラベル自動貼付、物流ラインのPDラベル自動貼付等対応可能です。最高密度600DPI対応で極小文字まで高品質にて印字できます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オートニクス

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