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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供…
、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの 選択により様々な用途に適応できます。 【特長】 ■フェイスダウンボンディング方式・ワイヤーボンディング方式に対応 ■基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品までの社内一貫生産体制 ■多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの選択により様々な用途に適応 ■ヘッドの形状についても平面タイプ、端面タイプ、コーナーエッジタイプ、 ご要望...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 …
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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ロールtoロール印刷って知ってますか?※資料進呈
段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品…
株式会社栄伸アート -
基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社 -
【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
松本加工株式会社 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
電子機器の設計・開発
小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承…
株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス -
産業用 レンズ拡散板『LSD』
光の「拡散」をコントロールする。85~92%の高い透過率で効率…
株式会社オプティカルソリューションズ