• エバミスティ 微量オイル塗布制御装置 PO100 製品画像

    エバミスティ 微量オイル塗布制御装置 PO100

    PRプレスオイル、防錆剤、潤滑油、離型剤などの粘性液を均一塗布可能。流量計…

    “微量、しかも均一塗布”を追求し続けた特殊ノズルと制御装置。 ●微量塗布および流量把握のメリット  オイル使用量低減、使用量把握によるコスト削減  オイルタンク小型化と個数削減により省スペース化 ●均一塗布のメリット  塗布量の不均一、不安定による製品不具合の削減 ●INTERMOLD 名古屋2024 に出展します!  プレスオイル噴霧装置の実演デモを行いますので、ぜひお立ち寄りください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社共立合金製作所 / 総代理店 エバーロイ商事株式会社

  • プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈 製品画像

    プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈

    PR柔軟性・通気性・浸透性・捕集性!さまざまな用途の機能部品として幅広く使…

    小さな空間(気孔)が無数に連なっており、その空間と空間の間の壁の一部が 開口した立体網目状の気孔構造の素材を『連続多孔質体』といいます。 ヤマハチケミカルの当製品は、プラスチックをベース材料としており、 柔軟性・通気性・浸透性・捕集性などが特長。繊維などを使用して おりませんので、ほつれや脱落もなく安全に使用可能です。 一般的な多孔質材では困難な形状や機能を付与した機能的な多孔質...

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    メーカー・取り扱い企業: ヤマハチケミカル株式会社

  • フリップチップ実装 製品画像

    フリップチップ実装

    LSIベアチップを直接実装する実装技術

    ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP(非導電性接着材)を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • UV成形 製品画像

    UV成形

    当社は紫外線(UV)硬化樹脂の精密成形を行うことが出来ます。

    て防水性が要求される用途にも活用が可能。 ・炎などの熱エネルギーを必要としない。 ・二酸化炭素の排出がない。 ・硬化速度が速く、作業時間の短縮が可能。 ・紫外線を照射しないと硬化しないので、塗布工程の制約が少ない。 ・低温硬化が可能。...

    メーカー・取り扱い企業: サンアロー化成株式会社

  • 【回路基板製造事例】直接描画による微細パターニング 製品画像

    【回路基板製造事例】直接描画による微細パターニング

    通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パター…

    ォトマスク事業で社内コラボした製造事例です。 通常のパターニングの場合、フォトマスクを使用してパターニングを 行いますが、今回はフォトマスクを描画する為の描画装置で直接、 フォトレジストを塗布した基板に描画し感光させてパターニング。 結果、通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの 微細パターンを作成することができました。 【事例概要】 ■L/S:5μm...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 感圧性ホットメルト TECHNOMELT AS 8998 製品画像

    感圧性ホットメルト TECHNOMELT AS 8998

    感圧性ホットメルト『TECHNOMELT AS 8998 は、コンフォ…

    :コンフォーマルコーティング、耐薬保護、物理的保護 ○ 色:淡黄色 ○ 熱可塑性の樹脂で、固化している樹脂も容易に各種基板からはがすことが可能 ○ ハロゲンフリー、RoHS対応 ○ 自動塗布可能 ○ 大幅なプロセス時間、コスト削減が可能 ○ 材料の廃棄の低減...

    メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社

  • 低温硬化低弾性導電性接着剤 製品画像

    低温硬化低弾性導電性接着剤

    70℃硬化可能・良好な導電性!

    ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能!  ・良好な導電性  ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応   ~熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現~ ・高い信頼...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • スライドスイッチ(フルピッチ) CESシリーズ 製品画像

    スライドスイッチ(フルピッチ) CESシリーズ

    Auメッキツイン接点で優れた接点安定性高背型・フルピッチ(2.54mm…

    日本電産コパル電子のCESシリーズは、RoHS(鉛およびカドミフリー)に対応した。高背型・フルピッチ(2.54mm)のDIP スライドスイッチ。シリーズの充実を図るため回路基板にポスティング剤を塗布する環境下でも使用できるように背を高くした製品。従来品同様に金メッキ接点の使用により鉛フリー対応はんだの使用温度にも接点安定性を充分確保可能。...

    メーカー・取り扱い企業: ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)

  • 電池用集電体向け カーボンアンダーコート剤 製品画像

    電池用集電体向け カーボンアンダーコート剤

    LiB(Li-ion recahrgable Battery)等のバッ…

    池(Lithium-ion recahrgable Battery: LiB)や電気二重層型キャパシタのアノード(Anode: 負極)やカソード(Cathode: 陽極)といった集電体(電極)表面に塗布することで電池の長寿命化を達成。また、レート特性の向上にも貢献します。...

    メーカー・取り扱い企業: 協立化学産業株式会社

  • ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料(液状) 製品画像

    ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料(液状)

    硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

    2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社

  • 株式会社ビルコート 事業紹介 製品画像

    株式会社ビルコート 事業紹介

    「超特大」から「極小」まで、優れた技術が集積

    【設備】 ■面実装部品 実装設備  ・クリームはんだ自動印刷装置 SPF/SP60M/TSP-3000 他  ・接着剤塗布装置 HDF(XL)  ・クリームはんだ印刷後検査装置 K2/VT-RNS/VR-101H 他  ・高速チップマウンタ HT121/MSR(XL)/SI-G200AA 他  ・多機能モジュラー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビルコート

  • 安曇川電子工業株式会社 事業紹介 製品画像

    安曇川電子工業株式会社 事業紹介

    ネットで注文、宅配便で届く、お手軽プリント基板実装の安曇川電子工業です…

    槽保有 →鉛フリー、RoHS規制に対応 →大型基板も対応(350mm) ○電気検査 →インサーキットテスター →ファンクションテスト →外観検査機 【自社作成装置紹介】 ○ボンド塗布装置 ○センサー性能検査機(15m実測) ○気密性検査装置 【安心の環境を確保】 ○簡易クリーンルーム ○ドライボックスでの部品保管(湿度 10%Rh以下) ○湿度管理室での部品・製...

    メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社

  • 樹脂封止(モールド)サービス 製品画像

    樹脂封止(モールド)サービス

    少ない数からでも対応!高品質な樹脂封止(モールド)サービスを提供いたし…

    エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止(モールド)サービスを提供いたします。 【特徴】 ■少ない数から樹脂封止の試作対応が可能。 ■簡易な成形型を使用した、短納期対応や低コスト対応も可能。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 株式会社エムイーエス 事業紹介 製品画像

    株式会社エムイーエス 事業紹介

    高密度SMT事業から完成品まで、お客様の多様なニーズに対応いたします!

    SP-1100(1.2号機)(天竜精機)2台  ・TSP-1100(3号機)1台 ■クリーム半田印刷後検査装置  ・MK5401B(アンリツ)2台  ・VP2000(CKD)1台 ■接着剤塗布装置  ・HDF(パナソニック)1台  ・HDP-G3(パナソニック)1台  ■汎用(高速/異形)チップマウンター  ・X3(シーメンス)1台  ・MSR-L(パナソニック)2台 他 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムイーエス 本社

  • ME-SOPIPM 製品画像

    ME-SOPIPM

    基板設計が容易なSOPIPM

    HI ELECTRIC-SOPIPMの特徴は、以下のようになる: ・ピン配列の最適化により、基板設計が容易となり、周辺部品を含めた実装面積の縮小に貢献する ・端子間の絶縁距離確保でコーティング剤塗布工程が不要となり、基板実装が容易である ・RC-IGBTの搭載により、高効率なインバータ動作を実現しつつパッケージを小型化できる ・BSDを内蔵し、外付け部品数の削減が可能である ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • UV(Bステージ)+湿気硬化型接着剤「フォトレックB」 製品画像

    UV(Bステージ)+湿気硬化型接着剤「フォトレックB」

    両面テープと接着剤の強みを融合し、初期接着力と信頼性を兼ね備えた接着剤…

    塗布後にUVで初期硬化し、その後は湿気硬化によって本硬化する接着剤です。 初期接着力と信頼性を兼ねることから、スマートフォン各種デバイスの狭額縁化、小型化、また組み立て工程の簡素化、生産性向上に貢献いたします。 例えばスマートフォン筐体への使用ではIPX8レベルの防水性をクリアいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 積水化学工業株式会社 高機能プラスチックスカンパニー ファインケミカル事業部

  • ナノインコーター(離型剤塗布装置) NIC-1106 製品画像

    ナノインコーター(離型剤塗布装置) NIC-1106

    4inchウエハー対応用ナノインコーター(離型剤塗布装置)

    本装置は、最大4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。 処理は1ワークずつ行います。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したデ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI

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