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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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「軽量化」「小型化」したい人に知ってほしい基板設計のポイント
電子制御部品の設計・製造は当社へお任せください!基板設計のポイントをご…
または製品・ユニットの”軽量化”や”小型化”を図りたいというお客様も多いのではないでしょうか。 当社は電子機器・モーター制御を担う、基板設計のプロフェッショナルとして、 実装設備で少ロット~大量生産まで設計から製造をトータルサポートいたします。 「軽量化」「小型化」などお客様のご要望に一貫体制で対応させていただくため、短納期・低コストにも貢献いたします。 上記内容にお困りの方、ご...
メーカー・取り扱い企業: アストム株式会社
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【エンジンからモーターへ】電動化のカギは”基板設計”にあり!
電動化に欠かせない製品の【軽量化】【小型化】。その根幹を担う基板設計の…
03サイズの極小部品を設計段階から採用し「小型、軽量化」の製品・モータードライバーなどの開発に貢献。 その20年近い実績、経験と、0402サイズにも対応した実装設備環境の中で、 【少ロット~大量生産】【設計から製造をトータルサポート】【試作のみ】にも対応いたします。 一貫対応による、短納期・コスト削減にもお応えいたします! 上記内容にお困りの方、ご興味のある方は、 まずは資...
メーカー・取り扱い企業: アストム株式会社
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『おかやまテクノロジー展 OTEX2023』出展製品のご紹介
『おかやまテクノロジー展(OTEX)2023』ご来場ありがとうございま…
開催日時 2023年11月7日(火) ~ 2023年11月8日(水) 10:00 ~ 17:00 *最終日は16:30まで 会場 リアル展:コンベックス岡山 大・中・小展示場(岡山市北区大内田675) オンライン展:OTEX公式ホームページ内 参加費:無料...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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両面テープを貼付した試し打ち基板や、実装スタート直後の実装基板初回検査…
プリント基板の部品実装工程において、機種切り替え時のマウンタ装置における部品セット間違い/実装プログラム間違いによるミスは、発見が遅れるとロット単位での不良(ロットアウト)となり、大損失につながります。 この様なミスを防ぐために、両面テープを貼ったベアボードの上に部品を仮実装し、一つ一つをLCRメータで測定/目視照合検査をされるケースがあります。 この検査は「一号機...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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インサーキットテスト最速!フライングプローブテスタの活用事例
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…
■量産品の検査 ローダー/アンローダーと接続し、大ロットでも自動化、無人検査が可能です。 ■多品種少量基板の検査 専用治具製作コスト不要です。ファンクションテストでは不良個所の特定が難しいですが、インサーキットテストであ...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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焦点サイズ100umを達成した高精細X線発生装置
プリント基板のボイド検査などに最適な高解像な微小焦点のX線発生装置です。 【小焦点ながら大電流出力】管電流は最大500uAまで出力できますので、一般的なマイクロフォーカス装置と比較して明るいX線画像が撮影できます。 【短時間から連続照射まで対応】単発のX線照射はもちろん、ライン検査用途...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社近畿レントゲン工業社 テクニカルセンター
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電子部品スクリーニング用/信頼性評価用『バーンインシステム』
電子部品の初期故障品を見極め!高発熱対応型や省スペース型など多様な品揃…
大村技研の『バーンインシステム』は、半導体デバイスや電子部品に温度や 電気的ストレスを加え、初期故障品の選定に役立つシステムです。 量産品のスクリーニング用から信頼性評価用まで、デバイス品種/処理数、 印加信号等のニーズに沿った機能を付加したシステムの製作が可能です。 省スペースタイプや、高発熱デバイス対応型、低温試験対応タイプなど、 使用状況に合わせた種類をお選びいただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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汎用、カスタムお任せください!お客様のニーズにあった治具をご提案します
【ラインアップ】 ■Jシリーズ ■ハンドプレスI型・II型 ■製品検査治具 ■大電流用可動機構付き治具 ■専用インライン低高温装置向け治具 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エスジーテック株式会社
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エアプレス動作で高荷重を実現!対応ピン数・対応基板サイズもアップした、…
【特徴】 ■ ボタン操作でエアプレス動作 ■ エアー圧力0.4MPa ■ 最大対応ピン数800本、最大対応基板サイズ500mm×500mm ■ 概略外形寸法:W800×D700×H1060(突起部を除く) ■ フィクスチャーを交換することで、様々な検査基板が接続可能 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロテック
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ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介!
【設備】 ■PBF自動半田装置 ■半田濡れ性向上に効果大の、N2対応フロー槽を使用 (共昌用も保有) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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