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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験
PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現
近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社
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ご相談後すぐに着手!高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします!
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■1品種から6品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い!WB条件だしお手伝い事例…
し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証要素も多い為、 お困りごととしてご相談いただくことも多いです。 是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【事例概...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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高品質な評価用シートを短期間で提供!最小限の材料使用で効率的な比較実験…
や添加物の評価にお使いいただけます。 型材やカレンダーロールなどの実験治具装置は不要です。 打ち合わせの上、有効にご利用いただけば実験時間の短縮、 最小限の材料使用で比較実験など効率的な開発を実現できます。 開発初期に是非お使いください。ビスです...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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簡易ACF実装実験で、接合プロセスの改善を実現
験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。 加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。 基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。 治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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基板設計の初期段階での困難を解決!プロトタイプから量産まで、ユニークな…
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 3D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…
<サービス実現要素として> サービスのご提供に当たり、下記のような技術、実装作業の 要素をご提供できます。(☆印は、外部測定) (構造要素) 3DCADによる組立実験 (光学的評価要素) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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