• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • ■製作事例■錫の複雑形状カット&レーザマーカによる金色着色 製品画像

    ■製作事例■錫の複雑形状カット&レーザマーカによる金色着色

    凹凸のある錫の板にレーザマーカで金色着色後、ねばりがあり難加工素材の錫…

    高精度レーザマーキングにより凹凸のある錫に金色の着色を施しファイバレーザで複雑形状に切断致しました。 弊社の金属加工技術では錫のようにねばりがあり切断が難しい素材もバリが少なくきれいに複雑形状も切断が可能です。着色のレーザマーキングも青や白も可能です。                ※素材や面質によって発色は変わってきます 錫の複雑形状のカットなど平面の加工は得意技術ですので非鉄金属の複...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート

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