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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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顧客・社員・会社 それぞれの満足度のバランスを保ちながら社会に貢献しま…
サポートします。 また、人材事業部門は派遣、請負、紹介などお仕事探しのお手伝いを行っています。 【事業内容】 ○自社開発商品製造販売 ○電気・電子機器設計・製造 ○プリント基板の設計・実装、改造 ○人材事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイデン
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JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品…
JUKI株式会社 -
基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
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USB Type-Cが新登場。IP67・IP68に対応したコネ…
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1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピ…
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【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
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竹内工業株式会社 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社