SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ハイメック『受動部品内部電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

『受動部品内部電極剤』は、MLCC、チップインダクタ等の表面実装用受動部品の 内部電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

低温硬化低弾性導電性接着剤

70℃硬化可能・良好な導電性！

。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能！　 ・良好な導電性　 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応　 　～熱硬化タイプで　0.6GPa(25℃/DMA)　の弾性率を実現～ ・高い信頼性　～温度サイクル1000cycで、接続性安定～...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ユニメック『表面実装接着剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ハイメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ユニメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社