• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

    • img02.jpg
    • img09.jpg
    • img11.jpg
    • IPROS10697054468954836760.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 発振器&シンセサイザ カタログ 製品画像

    発振器&シンセサイザ カタログ

    フェーズ・ロック・ループ、周波数シンセサイザ、電波妨害装置などに使用さ…

    パスタナック社の電圧可変発振器(VCO)は、10MHzから43GHzの 範囲をカバーし、多様なパッケージを用意しています。 様々なアプリケーションに対応する「0.175インチ超小型商用表面実装VCO」 をはじめ「0.5インチ商用表面実装VCO」「リファレンス発振器」など 豊富にラインアップしています。 【掲載内容(抜粋)】 ■0.175インチ超小型商用表面実装VCO ■0....

    メーカー・取り扱い企業: エム・アールエフ株式会社

  • メカニカルスイッチ カタログ 製品画像

    メカニカルスイッチ カタログ

    従来の同軸パッケージ品から小型の表面実装タイプまで数多くの種類から選択…

    当カタログは、エム・アールエフ株式会社の取り扱うメカニカルスイッチに ついて掲載しています。 パスタナック社製のDC~50 GHzの広帯域をカバーするメカニカル リレースイッチは、100万回~1,000万回サイクルという信頼性の高い製品です。 「10Mライフサイクルリレースイッチ」をはじめ、「5Mライフサイクル リレースイッチ」や「導波管メカニカルスイッチ」をラインアップしていま...

    メーカー・取り扱い企業: エム・アールエフ株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR