半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

パワーエレクトロニクス　技術紹介

省力化、省エネ化、省人化！高い技術開発力でニーズに密着した受託開発製造…

【大容量 適応技術】 ■200kWクラス、モータ制御インバータ ■先端デバイス活用技術（IGBT、SiC等） ■高圧、大電流実装組立技術 ■シミュレーション技術 ■MPPT制御（最大電力点追従） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹中製作所 電子機器事業部

インフラ向け高信頼性機器　技術紹介

屋外設置機器、車載機器、ネットワーク・映像処理機器を受託設計・製造

【映像処理】 ■適応技術 　・先端デバイス活用技術（CPU・DSP・FPGA） 　・高速デジタル通信技術 　・高密度実装組立技術 ■応用技術 　・映像ネットワーク伝送機器 　・カメラ検査装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹中製作所 電子機器事業部

電子機器事業部　技術紹介

様々なフィールドで活躍する電子機器事業部の卓越した技術のご紹介

は医療現場等で活躍しています。 【適応技術】 ■200kWクラス、モータ制御インバータ ■センサレスモーター制御技術 ■大電力電源設計技術 ■電磁誘導加熱（IH）技術 ■高圧、大電流実装組立技術 ■高周波ドライブ技術 ■先端デバイス活用技術（SiC、GaN等） ■小型化技術（水冷） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹中製作所 電子機器事業部