プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【異形素材】チップインダクタ用セラミックスコア／アルミナコア

ご要望に合わせた寸法の異形素材（H字形状）に対応

。 寸法、数量はご相談下さい！ ・材質：アルミナ　99.7% ・特徴：精度±5μmまで保証可能。 ・寸法：0.3mm×0.4mm程度～（より小さい形状も対応可能です） ・用途：表面実装用チップ型インダクタ用セラミックスコアなど ・対応数量：小ロット（50個程度）より量産対応も可能です。 ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

白金電極採用HTCC基板　評価用標準パッケージあります！

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

す。ぜひ一度お試しください。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい 　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

チップインダクタ用セラミックコア

電極はコアへ直接メタライジング！表面実装用のチップ型インダクタ用セラミ…

素材は白色、黒色の2色、形状は2U Type、2H Type、4H Typeを ご用意しています。 当社が長年培ってきたセラミック材料技術と微小精密成形技術及び メタライズ技術により、表面実装用のチップ型インダクタ用セラミックコア (アルミナコア) を提供します。 【特長】 ■2色のアルミナ素材（白色、黒色） ■3形状（2U,2H,4H） ■サイズ（0603,0804,1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォノン明和

電波吸収部材『電波吸収セラミックス』

優れた耐熱性・高熱伝導率・高い寸法精度を兼ね備えた電波吸収部材！

当製品は、アルミナを主成分とする立体構造の電波吸収部材です。 準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性をもっており、 実装部品として製造が可能です。 主に準ミリ波・ミリ波利用におけるノイズ対策用パッケージ部品や 各種デバイス部品への用途に好適です。 【特長】 ■準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイセラ

『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

す。 【ラインアップ】 ■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ 　・LPAシリーズ：DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型 　・SMXシリーズ：～16+ GHz、リード付、表面実装型 　・SE50シリーズ：DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型 　・MCシリーズ：DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック 　・SMシリーズ：～26GHz、QFN型ハーメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

導電性セラミックス

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整…

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社長峰製作所 営業部

【会社紹介】ニッコー株式会社　機能性セラミック商品事業部

セラミックのことならニッコーにおまかせ。お客様の用途に適した基板材料の…

膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

導電性ジルコニアセラミックス「 LPEX（エルペックス）」

耐摩耗性（硬さ）と強靭性（欠けにくさ）を両立！機械特性に優れたセラミッ…

コア技術であるセラミック射出成形技術を活用した精密微細部品・ 小物部品の製作に特化。 静電気対策によって電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ特長を活かして、 電子部品を回路基板に組み込む、表面実装用吸着搬送ノズルとして採用 されています。 【特長】 ■静電気対策に有効なMΩレベルの導電性を極めて安定的に実現 ■電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ ■当社のコア技術であるセラミック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社長峰製作所 営業部

セラミックのニッコー

アルミナ基板やＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミ…

膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…

の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中

長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一…

膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

アンテナブロック、基板

アンテナブロック、基板

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 カーナビ、携帯電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

同軸共振器（TEMモード）

同軸共振器（TEMモード）

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 帯域通過フィルタ（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

パワー半導体の実装に好適！熱抵抗の低減に貢献する高強度基板！

薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備…

高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

アルミナ多層配線基板（HTCC）

低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミック基板の提供を開始しました。

層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部