基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

す。 【ラインアップ】 ■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ 　・LPAシリーズ：DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型 　・SMXシリーズ：～16+ GHz、リード付、表面実装型 　・SE50シリーズ：DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型 　・MCシリーズ：DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック 　・SMシリーズ：～26GHz、QFN型ハーメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経