• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 液体からの除鉄装置『HIGAMS』<無料サンプルテスト受付中> 製品画像

    液体からの除鉄装置『HIGAMS』<無料サンプルテスト受付中>

    PR最大2.8Tの超強力磁力で回収が難しい微粒鉄粉を分離・除去。メンテナン…

    『HIGAMS』は、主に製鉄所の鋼板ライン等で使用される クーラントやアルカリ洗浄液に含まれる微粒鉄粉を除去する装置です。 上記にかかわらず、様々な液体からの除鉄に活用可能です。 最大2.8Tの高磁力で鉄粉を吸着し、ステンレス摩耗粉などを回収可能。 クーラントの長寿命化のほか、廃液量の抑制による環境負荷の軽減にも貢献します。 また、磁極を振動させながら洗浄することで分離・排出する...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本磁力選鉱株式会社 本社/エンジニアリング事業部

  • 微細パイプのレーザー溶接 ステンレス 微細溶接 製品画像

    微細パイプのレーザー溶接 ステンレス 微細溶接

    レーザーによる微細部品、薄板部品の溶接

    微細パイプのレーザー溶接 ステンレス 微細溶接  小さな部品の溶接 【 微細パイプのレーザー溶接 】 【 素材 】 ステンレス 【 サイズ 】 15×13×40.5(mm) パイプ径:φ1.2 【 ロット 】 1個~300個程度 【 加工方法 】 レーザー溶接  【 製作期間 】 約5日~ ※状況や個数によって異なりますので、まずはお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社岩倉溶接工業所

  • アルミの微細加工 細溝加工 微細溝切削加工 製品画像

    アルミの微細加工 細溝加工 微細溝切削加工

    『アルミの微細加工 細溝加工 微細溝切削加工 半導体製造装置のアルミ精…

    【材質】 A5052 【業界・使用用途】 半導体製造装置業界 半導体製造装置のアルミ精密部品 【加工方法】 マシニングセンタ 【特徴】 本製品はアルミ製の微細溝切削加工品です。 表面にある細溝(微細溝)は、幅0.2mmで深さ0.3mmです。 また、中心部に明いている9ヶの穴の大きさは0.7mmです。 中田製作所では、最少幅0.02mmの細溝...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中田製作所

  • 超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ,ポリマーパーツ  製品画像

    微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ,ポリマーパーツ

    アスペクト比100も可能。高精度・高アスペクト比のマイクロパーツ,サブ…

    LIGAプロセスは,高アスペクト比を持つ微細構造製造のための複合プロセスです。 X線リソグラフィと電鋳により,金属やポリマーの微細構造体を高精度,高アスペクト比(100程度),滑らかな側壁(<50 nm),自由な横方向形状を持つメタル構造,...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ASICON

  • 微細塗布装置 製品画像

    微細塗布装置

    スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微…

    試作品開発から量産まで対応可能 従来のスクリュー式ディスペンサーの欠点を克服 摩耗部品のないセラミックスクリュー...有効塗布ストローク:250mm×250mm 画像認識位置補正機能付き ワーク高さ検出ノズルクリアランス補正機能付き 最小ノズル径:25μm(先端ノズル外形50μm以下) ...

    メーカー・取り扱い企業: ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ

  • 【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 製品画像

    微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 微細溝加工 製品画像

    微細溝加工

    小径複合旋盤 微細溝加工 浅い座グリ加工 極浅窪み加工 半導体製造装置…

    す! 加工は複合旋盤とマシニングセンタで加工を行いました。 窪み部分はマシニングセンタで加工を行うことで、 中心部分の突起が発生せず、表面を綺麗に仕上げる事が出来ます! 今回の製品は微細溝加工ですが、 他にも極微小径穴加工や鏡面切削加工等の微細加工も数多く行っております! アルミ精密部品加工でお困りの方、ぜひ中田製作所にお問合せ下さい! また、ホームページにもアルミ精密加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中田製作所

  • アルミの超微細加工 製品画像

    アルミの超微細加工

    微細穴加工 細穴加工 微小径穴加工 アルミの超微細加工品】

    【材質】 A5052(a5052) 【材寸】 厚さ10mm×幅50mm×長さ50mm 【特徴】 こちらの製品は材質A5052(a5052)の 微細穴加工、細穴加工、微小径穴加工が施されている アルミの超微細加工品です。 一見、四角のアルミに4つ穴があけられているだけの 製品に見えるのすが、、、、 真っ暗なところで光を当ててみると、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中田製作所

  • タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー 製品画像

    タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー

    連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

    半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年10月) ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、 タクトタイムを約7割削減(理論値)する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 『NS特殊処理  微細溝切削加工 半導体製造装置の金型』 製品画像

    『NS特殊処理  微細溝切削加工 半導体製造装置の金型』

    『NS特殊処理  微細溝切削加工品 三角形ピラミッドの密集 半導体製造…

    【材質】 アルミのA5052(a5052) 【加工方法】 マシニングセンタ 【特徴】 こちらの製品は、いわゆるNS特殊処理の微細溝切削加工品です。 NS特殊処理とは、表面の仕上がりを当社独自の刃物と切削加工条件で 様々な表面に仕上げることを言います。一般的にはダイヤカットや ダイヤモンド仕上げなどと表現することもありま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中田製作所

  • 極微小径穴加工技術 製品画像

    極微小径穴加工技術

    【極微小径穴加工技術 微細穴加工技術 細穴加工技術 深穴加工技術 レー…

    【業界・使用用途】 半導体製造装置業界の精密部品 【材寸】 厚さ1.5mm×幅95mm×長さ95mm 【加工方法】 ソディック 『HS430L』 【特徴】 極微小径穴(微細穴加工 細穴加工 深穴加工)が630個あいているこちらの製品の穴径は、φ0.4mmという小ささです。 そして、この極微小径穴(微細穴加工 細穴加工 深穴加工)には ±0.02という厳しい公差...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中田製作所

  • レーザー微細加工:セラミック切断加工 製品画像

    レーザー微細加工:セラミック切断加工

    レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工

    超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材:セラミック/厚み:200μm...超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • マイクロ立体回転式フィルター 製品画像

    マイクロ立体回転式フィルター

    『超微細加工技術の開発 森精機切削加工ドリームコンテスト 第6回 微細

    052(a5052) 【材寸】 φ8mm×長さ0.25mm 【特徴】 スパイダーマンの糸にくっついているようなこちらの製品! このマイクロ立体回転式フィルターは、中田製作所で超微細加工技術を開発した製品です。 大きさはφ8mmで板厚0.25mmで、写真ではお分かりいただけないのですが 1本1本のリブが上下に分かれています。 これは幅50μのスリットを2.5mmの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中田製作所

  • 【国産】ペン型大気圧プラズマ装置 製品画像

    【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

    表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…

    ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます! ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • MOCVD装置 VEECO K465i G2用排気フィルター 製品画像

    MOCVD装置 VEECO K465i G2用排気フィルター

    MOCVD装置 VEECO K465i G2

    OCVDの排気ろ過環境に最適。 1、寸法: 高さ:322mm, 内径:233mm,外径:359mm 2、Oリング: 内径:270mm,外径:340mm。 3、ろ過精度:粗いろ過100um,微細ろ過25um,全体ろ過効率15um@98%。 4、有効ろ過面積:粗いろ過3.456m2,微細ろ過3.456m2,1セット全体ろ過面積6.912 m2 5、適用温度:<400℃。 6、包装...

    メーカー・取り扱い企業: 愛鋭精密科技(大連)有限公司(AIRY TECHNOLOGY CO., LTD.) 中国大連本社

  • 高硬度材加工用(微細加工)ソリッドボールエンドミル「2KMB」 製品画像

    高硬度材加工用(微細加工)ソリッドボールエンドミル「2KMB」

    ソリッドツールの新たな領域に挑戦! "INNOVATIONをこの手に。…

    【概要】 「2KMB」は、精密部品や金型の加工に欠かせないツールです。 2KMBの特徴は、多様な高硬度材で長寿命を実現することです。合金工具鋼はもちろん、ステンレス系やハイス系など、多様な高硬度材に対応しています。 また、新コーティング MEGACOAT HARD EX と独自形状により、光沢のある美しい仕上げ面を実現します。 【特長】 ●新PVDコーティングMEGACOAT HAR...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 機械工具事業本部

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