半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】

PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ！…

さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...

メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

高仕上げ塗装向けエアスプレー自動ガン『エアプロ EFX』

軽量、コンパクト！フィニッシング市場のために多数の技術革新を提供します

『エアプロ EFX』は、精確な仕上げ塗装を目的とした エアスプレー自動ガンです。 優れた霧化で高塗着効率の性能を持ったエアキャップとノズルは オーバースプレーを減らし、卓越した仕上げ品質となるようにデザイン されています。 また、小さな表面を精確に丸いスプレーパターン、パターン幅調整が できるので材料使用量が低減されます。 【特長】 ■組込まれたマイクロメーターノブで精...

メーカー・取り扱い企業： グラコ株式会社

先端衝突混合スプレーガン

先端衝突混合スプレーガン

シンプルな構造、部品点数の最小化、最適な混合原理等最新の技術により従来製品に比べメンテナンス性、使い易さを大幅改善。使用中のトラブルやメンテナンス回数を大幅に減らし生産能力を向上させます。また、耐久性・寿命を向上させ、維持費を最低に押さえます。ガスマー社製品...

メーカー・取り扱い企業： グラコ株式会社