「コンビタック」の概要と導入事例

PR様々なものを1つに集約！自動着脱により生産性が向上した事例などをご紹介

当社は、用途に合わせて自由に組合せが可能で、複数のモジュールを １つに集約することができる「コンビタック」という複合コネクタを取り扱っています。 本資料では、当製品の3つの特長や導入メリット、接続作業を自動化して 生産性がアップした、実際の導入事例などをご紹介しております。 「作業時間を短縮したい」などお悩みの方におすすめです。 【掲載内容】 ■コンビタックとは ■コンビタックの3つの特長と導...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社 （旧社名：株式会社ソルトン）

UHPLC用配管 MarvelX / MarvelXACT

PR工具不要、軽く手締めするだけで接続できる、UHPLC・超高速液体クロマ…

『MarvelX』は、独自のシール技術によってゼロデッドボリュームを実現し、 より良いクロマトグラムが得られるUHPLC用のフィッティングです。 工具を使わず、手締めで簡単に接続可能で、 しかも軽い力で締められ、フィッティングの耐用年数が向上。 ポートの摩耗も抑え、UHPLCシステムのコストを削減することができます。 チューブ交換が可能でランニングコストを削減できる『Marvel...

メーカー・取り扱い企業： IDEX Health&Science 株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ビルバリ・コインメックインターフェース『BVCM-MIF-02』

自販機用のビルバリデータ、コインメックをPCやマイコンなどから簡単操作…

ように開発されました。タイミング的に厳しい部分は 内蔵ファームウェアが自動的に処理するため、ユーザは簡単にビルバリ データやコインメック を操作することができます。 【特長】 ■シリアル接続、USB接続（疑似COMポートとして認識）により 　OSを問わず利用可能 ■ビルバリ、コインメックとの通信でタイミング要求の厳しい部分は 　ファームウェアが自動処理 ■Windows OSを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピコシステムズ

【産業用】タッチパネルコンピュータ『LPC1200』

防水・防塵・防湿、ファンレス、タッチパネル、設置方法など幅広いカスタマ…

併せて長くお使いいただけます。 また、組込専用モジュールタイプ設計の「LP3000」もご用意しております。 【LPC1200　特長】 ■タッチパネル抵抗皮膜方式（キーボードやマウスとも接続可） ■12.1インチ液晶／薄型コンパクト設計／置き型 ■HDDレスによる高信頼性設計可能 ■インターフェースはシリアルポート×3ch ■オプションでLAN2ポートにも対応 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・エッチ・ティー

フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで…

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

Sitara評価ボード『SY-M3-04』

SYM3Sと組み合わせることでMECHATROLINKの評価環境の構築…

HATROLINK-III スレーブIP)と組合わせることで、メカトロリンク-III スレーブ環境評価の構築が可能です。 スレーブ評価向け7seg / Rotary-SW等を配置し、PCとのUSB接続でデバッグも容易です。 【特長】 ■AM3359搭載 (AMIC110も搭載可能) ■チャネル数：1 (IMIコネクタ x2) ■スレーブ評価向け7seg / Rotary-SW等を配置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システック 開発・ものづくり　高速通信制御（FPGA）

イベント・会議　「出欠管理システム」

イベント･会議の出欠を簡単、スピーディーに行う出席管理システム

カードを使った出欠管理システムです。 イベントや会議の出欠状況が場所を選ばず、簡単にデータ化できます。 ICカードに名前が入っていれば、事前登録は不要。 様々なＩＣカードに登録でき、パソコンと接続して、リアルタイムに出欠が取れます。 【特徴】 ○打刻データは、端末やSDカードに保存可能 →後でパソコンに取り込むことが出来る ○パソコンから離れたところで出欠が取れる（WiFi版・B...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファメディア アルファメディア

Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

422/485ポート　1ch、UART 1ch ＊USB3.0対応 ＊ロジック部に1GBのDDR3メモリ搭載 ＊オプションボードの16ch 100MSps AD変換ボード（HSAD100D)を接続可能 ＊オプションボードのコネクタ変換ボード#4（Card-UNIV4）接続可能...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

『両面スルーホールメタル基板』

発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能！両面スルーホールメタル…

出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の 放熱部品を直接実装や筐体へ直接繋げることで、発熱部品の熱を効率良く 外部へ放出することができます。 銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが出来ます。 【特長】 ■発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能 ■銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが可能 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

一般的に高密度多層積層技術が製造を採用しています 配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

最適なパターン設計に近づけるための優先順位とは？

プリント基板のパターン設計において、設計のミス、トラブルを未然に防ぐに…

基本的に、 配置　→　配線　→　ベタ　の順番で行われます。 例えば、配置を考える際、バスコンの配置をとにかくICの近くに置けるようパターン設計する必要があります。しかし、電源配線をバスコン経由で接続することを優先してしまい、いざ配置してみたら、バスコンがICの近くに置けないなどのケースがあります。このようなことが起きてしまう原因は、やはり”優先順位”を立てたパターン設計が行えていないことが挙げ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

ビルドアップPWB

回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板

「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。 貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。 当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

FPC_メッシュ回路基板

繊維上にめっきで回路形成！メッシュ素材のため表裏が導通しています。

用途例】 ・衣料用タグ(盗難防止、身体管理等) ・接点スイッチ(車載向け、タッチパネル等) ・ディスポーサブル基板 【特長】 ■通気性・柔軟性に優れる ■メッシュ目が多接点となる為、接続の信頼性が増す ■メッシュにメッキを行うため、微細パターンが可能 （ライン＆スペースが最小幅20/20μが可能） ■メッキ厚が任意に選択できる（実績値：最大厚み100μ） ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus