柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

解説資料『水冷板－工法／材質の検討』

PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。 ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板（水冷製品）」について 分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは”　“材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。 既に水冷製品を導入しているが、 コストや性能などの最適化にご興味がある方に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

AIの実装環境でお悩みではありませんか？産業用AIチップを搭載した耐環…

リニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

防水・防振ファンレス小型IPC　『AT-IPCF007』

防塵・防水のファンレス産業用PC

１．IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

PoE搭載 エッジAIモデル『AT-IPCFG000-PoE4』

高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポー…

【上項の特徴の続きです】 ３．優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 また、産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースをオプションで用意、 ...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

耐環境エッジAIモデル　『AT-IPCFG000』

高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、ファン…

【上項の特徴の続きです】 ２．優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 ユニバーサルI/OによりPoEや10GbEを拡張できます。 また、産業用システムで要求されるRS232/42...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

耐環境エッジAI超小型モデル　『AT-IPCFG002』

Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、超…

【上項の特徴の続きです】 ２．組込みに優れた機構とカスタム性能 手のひらに載るほど超小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、耐環境性能に優れ、さまざまな現場に導入可能。 絶縁型デジタルI/Oを標準装備、また、組込みを想定した外部スイッチインターフェースによりリモートパワーオン・オフに対応しま...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

耐環境エッジAI防水・防塵モデル　『AT-IPCFG003』

Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、防…

【上項の特徴の続きです】 ２．IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社